锡是2025年供给收缩最确定的金属品种之一。缅甸曼相矿区（占缅甸全国锡产量约90%）自2023年8月禁采以来，停产时间不断拉长。2024年Q2及Q3缅甸锡矿供给较去年同期同比减少约7000-8000吨金属吨。与2024年不同的是，2025年缅甸精矿供给已无库存安全垫。需求端，全球半导体销售额2024年10月同比增速达22.1%，景气度持续攀升，日本及中国台湾半导体库存处于历史低位，下游补库将带动锡焊环节进入新一轮景气向上。平安证券预计2025年全球精锡缺口从2024年的1.3万吨扩大至2.6万吨，供弱需强下锡价中枢有望持续抬升。
缅甸停产持续——资源短缺加速向下传导
缅甸是全球第三大锡矿产出国，中国锡矿进口约52%来自缅甸。2023年4月佤邦政府通知要求8月开始禁采；2024年4月仅非曼相矿区复产，而曼相矿区（占缅甸全国锡产量约90%）仍维持禁采。截至2024年末，曼相矿区复产情况仍不乐观。
2024年1-10月我国锡精矿累计进口13.87万吨，累计同比-32.2%。其中自缅甸进口7.22万吨，同比减少50.8%。2024年Q2及Q3缅甸锡矿供给较去年同期减少约7000-8000吨（金属吨）。与2024年不同，2025年缅甸精矿供给已无库存安全垫。随着停产时间持续拉长，资源短缺将加速从矿端传导至冶炼端，精锡供应压力将逐步抬升。
半导体景气上行——精锡需求弹性加速释放
全球半导体行业正经历2023年以来的持续景气上行。2024年10月全球半导体销售额同比增速达22.1%，景气度持续攀升。日本及中国台湾半导体库存基本处于历史低位水平，下游补库周期已具备启动条件。
从锡焊环节来看，受下游库存周期影响，2024年上半年锡焊开工率并未呈现明显回暖，但进入三季度后已现企稳回升。长期AI领域加速发展，中期半导体步入景气上行周期，锡焊料需求有望打开成长空间。预计2025年全球精锡需求将达39.1万吨，较2024年的36.9万吨增长约6%。
供弱需强格局深化——2025年缺口扩大至2.6万吨
2025年全球精锡供给预计36.5万吨（矿产锡29万吨+再生锡7.5万吨），同比下降约2.5%。需求端在半导体景气驱动下有望加速放量，预计2025年精锡需求39.1万吨，同比增长约6%。供弱需强下，全球精锡缺口将从2024年的1.3万吨扩大至2025年的2.6万吨。2024年二季度开始全球精锡已开启加速去库，随着供弱需强格局持续，库存有望同步持续回落。
全球精锡供需平衡表（万吨）| 年份 | 精锡供给 | 精锡需求 | 平衡 |
|---|
| 2023 | 37.1 | 36.9 | +0.2 |
| 2024E | 35.6 | 36.9 | -1.3 |
| 2025E | 36.5 | 39.1 | -2.6 |
