甬兴证券发布电子行业2025年度策略报告，聚焦先进封装市场空间与产业趋势。根据Frost&Sullivan数据，中国大陆先进封装市场2021-2025年CAGR约29.9%，预计2025年市场规模达1137亿元，占大陆封测市场比重约32%。先进封装技术是实现异构集成、超越摩尔定律的关键，受益AI芯片对性能的持续需求，相关产业链有望持续受益。
中国先进封装市场2025年达1137亿元，增速远超传统封装
中国大陆封测市场未来保持较快增速，2021-2025年复合增长率约7.5%，2025年市场规模预计达3552亿元，占全球封测市场75.6%。其中先进封装市场增速显著高于封测整体，2021-2025E CAGR约29.9%，预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，占大陆封测市场比重约32%。
目前中国大陆封测市场依然以传统封装业务为主，但随着国内领先厂商通过海内外并购及研发投入，先进封装业务有望快速发展。从全球趋势看，先进封装在整个封测市场中的占比持续提升，从2022年的46%向2028年的53%演进。
先进封装是AI芯片性能提升的关键路径
先进封装技术是推动半导体产业升级和满足新兴技术需求的关键。其核心价值体现在三个方面：第一，提升芯片性能——通过缩短芯片间互连距离，降低延迟和功耗；第二，实现异构集成——将不同工艺节点的芯片（逻辑、存储、模拟等）集成在同一封装中，突破单一芯片的制程限制；第三，超越摩尔定律——在不单纯依赖制程微缩的情况下，通过三维堆叠、系统级封装等方式提升系统性能。
AI芯片对性能的极致追求推动了先进封装需求爆发。HBM需要通过TSV和2.5D封装实现与GPU/CPU的高带宽连接；Chiplet设计需要先进封装实现芯片间的高速互连。随着AI训练和推理芯片的持续升级，先进封装市场需求将同步扩张。
国内先进封装企业布局加速
国内封测龙头正加速向先进封装转型。长电科技持续加大高性能封装技术投资布局，加速业务结构向先进封装战略升级。通富微电2024年上半年启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，面向光电通信、消费电子、人工智能等领域。
甬矽电子高度重视先进封装，研发费用率超6%，Bumping和WLP已稳定量产，Fan-out及2.5D封装产线按计划推进。晶方科技专注于传感器先进封装，形成了完善的全球化知识产权布局。华天科技已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等先进封装技术。国内先进封装产能扩张有望加速承接AI芯片封装需求。
表4：国内先进封装企业布局| 公司 | 先进封装技术 | 进展/方向 |
|---|
| 长电科技 | 高性能封装 | 战略升级，加大投资布局 |
| 通富微电 | FCBGA、玻璃基板 | 2024年启动，面向AI/光电通信 |
| 甬矽电子 | Fan-out、2.5D | 产线推进中，研发费用率超6% |
| 华天科技 | SiP、FC、TSV、3D | 已掌握多种先进封装技术 |
先进封装长期趋势确定，关注技术领先企业
先进封装是半导体产业从“制程微缩”转向“系统集成”的核心技术路径。AI、HPC、汽车电子等下游需求的持续增长，为先进封装提供了长期驱动力。国内企业在FCBGA、2.5D/3D、Fan-out等先进封装领域的布局，有望受益于AI芯片国产替代和封测产业链向国内转移的双重机遇。
建议关注先进封装龙头企业：长电科技（行业龙头，战略升级）、通富微电（FCBGA玻璃基板突破）、甬矽电子（Fan-out/2.5D布局）、华天科技（多种先进封装技术）、晶方科技（传感器封装领先）。
