中邮证券报告指出，先进封装正成为半导体行业最重要的增长极。2023年全球先进封装市场规模约439亿美元（同比+19.62%），预计2024年达472.5亿美元。2.5D/3D封装是增速最快领域，市场规模从2022年94亿美元增至2028年225亿美元（CAGR 15.66%）。CoWoS已成为国际算力芯片厂商首选封装方案，中国先进封装市场2025年预计超1300亿元。
先进封装市场——2024年472.5亿美元，增速远高于传统封装
2019年先进封装占全球封装市场份额约42.60%，预计2025年接近50%。Yole预测2019-2025年全球传统封装CAGR仅1.9%，远低于先进封装增速。2023年全球先进封装市场规模约439亿美元（同比+19.62%），预计2024年达472.5亿美元。
2020年中国先进封装市场规模约351.3亿元，占大陆封装市场约14%，远低于全球44.9%的占比，预计2025年超1300亿元。随着5G通信、物联网、大数据、AI、自动驾驶等应用兴起，芯片功能多样化需求提升，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片等领域得到广泛应用。
2.5D/3D封装——2028年达225亿美元，CAGR 15.66%
随着晶圆制程先进度提升，SoC实施成本大幅上升，Chiplet成为突破晶圆制程瓶颈的重要技术方案。多维异构封装技术作为实现Chiplet的技术基石，包括TSV、扇出型封装、2.5D/3D封装等核心技术。在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的Chiplet方案具有显著优势。
Yole预测2.5D/3D封装市场规模从2022年94亿美元增长至2028年225亿美元，CAGR约15.66%。CoWoS封装技术已成为众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装的主流方案之一。全球前十大OSAT供应商中，中国台湾六家（49.1%）、中国大陆三家（26.3%）、美国一家（18.8%），总市场份额80.1%。
国内封测厂商——长电科技XDFOI®进入稳定量产
长电科技聚焦关键应用领域，在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等领域拥有SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI®系列等先进封装技术。XDFOI®Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，已在高性能计算、AI、5G、汽车电子等领域应用。
通富微电拟出资2亿元间接持有引线框架供应商AAMI股权，AAMI在引线框架领域深耕超40年，产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费类半导体。甬矽电子已成为国内众多SoC类客户第一供应商，在台系客户方面持续贡献营收。
先进封装设备——国产替代迎来机遇期
先进封装涉及多种设备类型。TSV工艺涉及刻蚀机、薄膜沉积设备、电镀机、光刻机、CMP、键合设备、涂/去胶机、清洗设备等二十多种设备。混合键合技术中，拓荆科技晶圆对晶圆键合产品Diora 300、芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Procons已获客户量产重复订单。
芯源微临时键合机/解键合机已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作，在手量产或验证性订单十余台。华海清科12英寸超精密晶圆减薄机已取得多个领域龙头企业批量订单。国内封测设备厂商有望受益于先进封装产能扩张和国产替代趋势。
国内先进封装/封测主要企业对比表| 公司 | 核心业务 | 先进封装进展 |
|---|
| 长电科技 | 先进封装测试 | XDFOI® Chiplet已进入稳定量产 |
| 通富微电 | 封装测试 | 拟间接持有AAMI股权，加强引线框架供应 |
| 伟测科技 | 芯片测试 | CPU/GPU/AI高算力芯片测试需求增加 |
| 甬矽电子 | 先进封装 | SoC类客户第一供应商，台系客户持续拓展 |
| 晶方科技 | TSV封装 | 晶圆级硅通孔封装领先，车载CIS持续拓展 |
