开源证券研报指出，先进封装为后摩尔时代延续芯片性能提升的关键手段，AI高算力芯片需求推动2.5D/3D先进封装快速发展。2023年中国先进封装产值占比39%，国内封测厂加速布局先进封装技术平台。2024Q1-3国内封测板块营收586亿元（+19.9%）、归母净利润23亿元（+101%），景气持续复苏。
封测板块业绩——Q3营收同比+13.9%，利润同比+48.4%
2024Q1-3国内封测板块营收586.38亿元（+19.89%），归母净利润23.03亿元（+101.41%）。2024Q3营收215.41亿元（+13.88%、环比+6.85%），连续四个季度同比增长；归母净利润9.94亿元（+48.36%）。毛利率14.55%（同比+0.75pct），净利率4.62%（同比+1.07pct）。多数封测公司营收及业绩实现同比增长——甬矽电子营收+56.43%、华天科技利润+330.83%、晶方科技利润+66.68%。产能利用率方面，2024H1本土头部封测厂回到较高水位，展望2024Q4及2025年订单有望维持上升趋势，产能利用率持续提升，部分产品有提价动力。
先进封装——2023年国内占比39%，AI算力核心驱动力
先进封装为高算力芯片关键环节。通过2.5D先进封装和3D堆叠技术可扩大内存芯片容量、提升传输带宽，同时大幅降低数据传输造成的能量损耗。据JW Insights统计，2023年中国先进封装产值1330亿元，约占总封装市场39%。国内封测厂加速布局先进封装技术平台——长电科技（SIP/TSV/WLCSP/Bumping/Fan-out/FC）、通富微电（TSV/WLCSP/Bumping/FC）、华天科技（SIP/TSV/WLCSP/Bumping/Fan-out/FC）、甬矽电子（SIP/WLCSP/FC）。日月光2024H1先进封装产能满载、持续扩产；台积电CoWoS订单供不应求，2024年底产能或达4.5-5万片/月。
产业链投资机会——封测龙头+封装材料
先进封装需要较高技术门槛和资本投入，建议关注先进封装产业链头部企业。封测端——长电科技（国内封测龙头，全面布局先进封装）、通富微电（AMD核心封测供应商）、华天科技（覆盖全面）。封装材料端——环氧塑封料和硅微粉为电子封装不可或缺的材料，目前先进封装领域渗透率仅7%，具备较大提升空间。华海诚科（环氧塑封料，覆盖基础类/高性能类/先进封装类）、联瑞新材（硅微粉）有望受益于先进封装渗透率提升。
表格：
国内封测厂先进封装技术平台布局| 公司 | SIP | TSV | WLCSP | Bumping | Fan-out | FC |
|---|
| 长电科技 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| 通富微电 | - | ✓ | ✓ | ✓ | - | ✓ |
| 华天科技 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| 甬矽电子 | ✓ | - | ✓ | - | - | ✓ |
