先进封装正在成为芯片性能提升的核心路径，而ABF载板正是这一路径中不可或缺的关键材料。华创证券2025年先进封装ABF载板深度报告指出，2023年全球IC载板市场达125亿美元，预计2028年将增长至181亿美元，其中ABF载板占比将从约50%提升至57%。AI产业崛起正在推动ABF载板迎来新一轮成长周期——AI服务器、高速交换机、AI终端等需求快速增长，高端芯片市场爆发推动ABF载板向大尺寸、高层数、高精度方向升级，量价齐升趋势明确。华创证券认为，ABF载板行业长期被日韩台厂商垄断，大陆占有率极低，在海外对国内先进制程封锁的背景下，自主可控需求迫切，大陆ABF载板产业迎来黄金发展期。
ABF载板——先进封装的核心材料，高端芯片的标配
ABF载板是先进封装与高端芯片之间的关键连接器。IC载板在半导体封装中占据核心地位，在中低端封装中占材料成本的40%-50%，在高端封装中占70%-80%。ABF（Ajinomoto Build-up Film）材料具备低热膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路、机械性能良好等优异特性，适用于线宽/线距小、引脚多的超高精密线路封装基板，已成为FC-BGA封装的标配材料。
ABF载板广泛应用于CPU、GPU、AI芯片、ADAS芯片等高端领域。线宽线距可达8/8-15/15μm，远优于传统封装基板。随着芯片复杂度持续提升，ABF载板正朝着更大尺寸、更多层数、更高精度的方向迭代升级。华创证券报告指出，芯片性能提升主要依靠尺寸微缩、新原理器件和先进封装三条路径。摩尔定律已接近物理极限，新原理器件落地周期过长，先进封装另辟蹊径，且与另外两条路径不互斥，已成为芯片性能提升的主流路径。在海外对我国先进制程封锁的背景下，先进封装对于国内高性能芯片发展的战略意义尤为突出。
AI驱动需求爆发——从云端训练到端侧推理
AI产业的崛起正在从两个维度推动ABF载板需求增长。训练侧，Scaling Law法则依然有效，大模型参数规模持续扩张驱动算力需求指数级增长。推理侧，Scaling Law法则刚刚崭露头角，OpenAI o系列模型证明推理时间越长、推理能力越强，推理算力需求的结构性增长正在开启。北美科技巨头谷歌、微软、亚马逊、Meta等纷纷表示AI对业务增长有积极推动作用，持续加码AI基础设施资本开支。
供给端同样印证了AI需求的真实性。台积电、沪电股份等重资产行业龙头纷纷表示AI需求旺盛，正在积极扩充产能。据Trendforce预测，全球AI服务器市场规模快速增长；据IDC数据，全球AI用以太网交换机市场规模同步高速增长。英伟达AI芯片日趋复杂，Chiplet和HBM数量增加推动ABF载板规格不断提升，面积增大、层数增加、线宽线距缩小，ABF载板迎来量价齐升的黄金成长期。此外，AI终端（AI手机、AI PC）的加速渗透将进一步反哺云端推理算力需求，形成“终端应用→云端算力→芯片需求→ABF载板”的正反馈循环。
市场空间测算——2028年181亿美元，ABF占比57%
根据Prismark数据，2023年全球IC载板市场为125亿美元，预计到2028年有望达到181亿美元，复合增长率约7.7%。其中ABF载板占比持续提升，预计到2028年占比将达57%左右。ABF载板下游应用领域中，PC占比38%、服务器25%、AI芯片16%、游戏机9%、车载ADAS 7%、通信5%。随着AI服务器和AI芯片需求快速增长，服务器和AI芯片占比有望持续提升。
中国市场同样广阔。据华经情报网数据，2023年中国IC载板市场规模为402.75亿元，预计2030年将达到634.11亿元。先进封装市场方面，据Yole数据，2023-2029年复合增长率达11%，2023年先进封装占集成电路封装市场约44%，且份额正在稳步增长。ABF载板作为先进封装的标配材料，需求有望保持较快增长。华创证券认为，在AI产业持续高景气和先进封装技术渗透率提升的双重驱动下，ABF载板市场空间广阔，未来几年有望维持较高增长。
表1：全球IC载板及ABF载板市场规模预测| 指标 | 2023年 | 2028年预测 | CAGR |
|---|
| 全球IC载板市场 | 125亿美元 | 181亿美元 | 约7.7% |
| ABF载板占比 | 约50% | 约57% | — |
| 中国IC载板市场 | 402.75亿元 | 634.11亿元（2030年） | — |
| 先进封装市场CAGR | 2023-2029年 | 11% |
