降低银耗甚至去银化是光伏电池降本的核心方向。招商证券研究报告显示，TOPCon电池银浆成本约0.07-0.08元/W，占非硅成本超过50%。随着TOPCon不断迭代，银耗继续显著降低已很困难，铜浆替代银浆成为重要方向。聚和材料披露的测试数据显示铜浆已实现较低电阻率，产业化正在加速，有望大幅降低电池非硅成本。
银浆成本占比超50%，降银是必然方向
浆料在电池环节成本占比高。以TOPCon电池为例，银浆的单瓦成本约为0.07-0.08元（银价7000-8000元/kg、单位用量10mg/W），而TOPCon电池整体非硅成本约为0.14元/W。银浆在非硅成本中占比超过50%，是电池非硅成本最大单项。
TOPCon时期正面、背面均需要银浆，用量高于PERC，制造难度也在提升。过去主要通过降低细栅宽度以及增加主栅数量但缩窄宽度来降低银耗。随着TOPCon等路线的不断迭代优化，现有体系下银耗继续显著降低已很困难，用成本更低的金属替代银是降本的主要方向。
图表：电池非硅成本构成
表4：TOPCon电池非硅成本结构| 成本项目 | 单瓦成本（元/W） | 占比 |
|---|
| 银浆 | 0.07-0.08 | 50-57% |
| 其他材料 | 约0.03 | 约21% |
| 折旧 | 约0.02 | 约14% |
| 人工+能源 | 约0.02 | 约14% |
| 合计 | 约0.14 | 100% |
铜浆降本空间突出，产业化进程加快
如果在现有丝网印刷基础上采用铜浆替代银浆，即便只在背面使用，都能大幅度降低电池片非硅成本。铜的导电性与银接近，但成本仅为银的约1%，降本空间极为突出。
聚和材料参与的无银化金属研究取得积极进展。测试数据显示，铜浆经过特殊烧结已实现较低的电阻率，产品内部形成了较致密的网络。快速烧结成型后的栅线高宽比有较大提升空间，可以增加栅线高度提升电池效率。快速烧结后材料密度有提升空间，若能充分利用铜的可塑性，这一技术或能同时实现降本与提效。
无银化浆料开启产业化窗口，浆料龙头加速布局
无银化浆料有望在TOPCon及下一代电池中开始应用。从行业进展看，铜浆的抗氧化处理、快速烧结工艺、栅线高宽比优化等关键技术正在持续突破。聚和材料在少银/无银技术创新论坛上展示了防氧化相关思路和快速烧结成果，产业化进程明显加快。
无银化浆料的产业化将深刻改变电池材料成本结构。若铜浆全面替代银浆，电池非硅成本有望从0.14元/W降至0.07元/W以下，降幅超50%。聚和材料、帝科股份等浆料龙头正加速布局无银化技术，有望在未来1-2年内实现产业化突破。无银浆料的应用不仅利好电池环节降本，也将重塑导电浆料行业格局，率先实现技术突破的浆料企业将享受先发红利。
