铜连接AI服务器的需求正随超节点架构的普及而快速放量。山西证券报告指出，华为CloudMatrix384超节点采用高速铜连接模组实现机柜内部GPU互联，英伟达NVL72同样在机柜内使用铜互联方案。随着Scale-up域从384卡向千卡演进，铜连接AI服务器作为超节点内部互联的核心方案，需求量随超节点渗透率提升而持续增长。铜连接板块作为AI算力硬件的新兴方向，业绩好、估值低，值得重点关注。
铜连接AI服务器的需求逻辑——超节点架构的硬件基石
铜连接AI服务器的需求增长与AI集群Scale-up架构的演进密切相关。超节点（SuperPod）通过高带宽、低时延互联技术将数十至数百颗GPU集成在一个逻辑节点内，机柜内部GPU之间的互联需要大量高速铜连接产品。英伟达NVL72机柜内72张GPU通过铜互联方案实现通信，华为CM384超节点同样采用高速铜连接模组实现机柜内部互联。铜连接相比于光连接在短距离传输中具备功耗更低、成本更优的优势。随着Scale-up域从384卡向千卡、万卡演进，铜连接AI服务器的需求将随超节点渗透率的提升而快速放量。山西证券认为，铜连接具有超越资本开支的阿尔法属性，是AI算力硬件中景气度最高的细分方向之一。
铜连接AI服务器核心驱动与受益标的| 驱动因素 | 具体内容 | 受益方向 |
|---|
| 超节点架构普及 | NVL72、CM384均采用铜互联 | 高速铜连接模组 |
| Scale-up域扩张 | 从384卡向千卡演进 | 铜连接需求量倍增 |
| 国产算力建设 | 昇腾产业链快速放量 | 国产铜连接供应商 |
CM384与NVL72——铜连接AI服务器的标杆案例
华为CloudMatrix384和英伟达NVL72是铜连接AI服务器的两大标杆案例。NVL72为单个机柜设计，72张GPU分布在一个机柜内，机柜内部通过铜缆实现通信传输，最远Compute Tray到Switch Tray距离仅1米左右，铜缆传输距离完全足够。CM384为多机架方案，不仅需要机柜内部GPU互联，还需完成机柜间互联，但在机柜内部同样采用高速铜连接模组。铜连接相比于光连接在短距离传输中具备更低功耗和更低成本，成为超节点内部互联的主流方案。铜连接AI服务器的需求随超节点架构在AI集群中的普及而持续增长，沃尔核材、鼎通科技、金信诺、华丰科技、意华股份等铜连接供应商有望持续受益。
铜连接AI服务器的市场空间——百亿级增量市场
铜连接AI服务器的市场空间有望达到百亿级。单台NVL72机柜内铜连接模组价值量可观，CM384集群同样需要大量高速铜连接产品。随着AI集群规模从万卡向十万卡扩张，超节点方案渗透率提升，铜连接AI服务器的需求将呈非线性增长。国内华为昇腾产业链快速放量，CloudMatrix超节点方案逐步推广，铜连接作为机柜内部互联的核心硬件直接受益。此外，铜连接AI服务器不仅用于AI训练集群，在AI推理集群、边缘计算节点等场景同样存在需求。沃尔核材、鼎通科技、金信诺、华丰科技、意华股份等国内铜连接供应商在技术能力和产能规模上持续提升，有望在百亿级市场中获取可观份额。
铜连接AI服务器的投资策略
铜连接AI服务器是AI算力硬件中兼具业绩确定性和成长弹性的细分方向。山西证券建议关注沃尔核材（高速铜连接模组核心供应商）、鼎通科技（连接器组件）、金信诺（高速线缆）、华丰科技（军工及高速连接器）、意华股份（连接器）。铜连接AI服务器的需求增长与AI资本开支持续高增（北美四大云厂商2025年CAPEX超3000亿美元、国内BAT持续加码算力投资）形成明确共振。铜连接板块当前估值处于低位，业绩高增确定性较强，叠加机构持仓向主力指数成分集中，板块有望迎来业绩与估值的双击修复。建议积极关注铜连接AI服务器产业链的投资机会。
