山西证券半导体材料深度报告聚焦天岳先进（688234.SH），公司是全球少数能同时在导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品领域均具有竞争力的企业。根据日本富士经济报告，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率公司跃居全球第二，继半绝缘型衬底市占率连续4年位居全球前三后再创里程碑。公司车规级导电型衬底已向英飞凌、博世等国际一线大厂大规模批量供应，2024年前三季度净利润扭亏为盈。随着上海临港30万片产能提前达产，公司订单交付能力持续增强，远期100万片产能规划开始实施。
市占率跃升：从榜上无名到全球第二的三年跨越
天岳先进的导电型衬底市占率跃升是中国半导体材料国产替代的标志性事件。2020-2022年，全球导电型碳化硅衬底市场前两名长期被Wolfspeed和Coherent占据，中国公司未出现在主要厂商中。2023年，公司一举跃居全球第二，市占率达12%，打破了两家美国公司长期垄断的格局。
市占率跃升的背后是公司技术、产能、客户三大能力的同步提升。技术方面，公司6英寸产品在微管密度、电阻率均匀性、表面粗糙度等核心参数上与国际龙头处于同一水平，8英寸产品已实现批量销售且出货量行业领先。产能方面，上海临港工厂第一阶段30万片导电型衬底的产能已提前达产，产能规模进入全球第一梯队。客户方面，公司与英飞凌、博世等国际知名半导体企业签订了长期供应协议，全球前十大功率半导体企业超过50%都是公司客户。
半绝缘型衬底领域公司优势地位更为稳固。半绝缘型碳化硅衬底主要用于5G通讯、雷达等射频器件领域，2020年全球市场Wolfspeed、Coherent、天岳先进三足鼎立，合计占比达98%，其中天岳先进占比30%。公司半绝缘型衬底市占率已连续4年位居全球前三，体现出公司在衬底材料领域的深厚积累和持续竞争力。
车规级衬底批量供应：英飞凌、博世等国际大厂验证通过
车规级碳化硅衬底是碳化硅行业中壁垒最高的细分领域之一。车载应用对衬底的质量、一致性、可靠性要求极为严苛，需要通过IATF16949车规级质量管理体系认证，并经过长期的产品验证才能进入国际大厂供应链。公司于2022年通过IATF16949认证，为车规级碳化硅衬底交付奠定了基础。
公司车规级导电型衬底产品已得到国际一线大厂的严苛验证和持续大规模批量供货。与英飞凌的合作方面，公司将为英飞凌供应6英寸导电型衬底和晶棒，并助力其向8英寸产品转型，该协议供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。与博世集团的合作方面，公司于2022年与其签署长期协议，博世表示“电动汽车市场正在飞速增长，要打造高效的电力驱动解决方案，碳化硅是功率半导体的首选材料，SICC加入我们的碳化硅衬底片供应商行列，以支持我们满足客户对高功率设备不断增长的需求”。
在手订单方面，公司2022年与客户E签订13.93亿元长期销售框架协议（2023-2025年），2023年与客户F签订超8亿元框架合同（2024-2026年），其中预付款1亿元。目前已签署订单合计超20亿元，均在按照协议约定履行产品交付。大额在手订单为未来2-3年业绩增长提供了高度确定性。
8英寸先发优势：批量销售行业领先，助力客户向8英寸转型
8英寸碳化硅衬底是行业确定的发展方向，公司在该领域具备明显先发优势。从6英寸提升到8英寸，单位成本预计能够降低35%，8英寸衬底上裸片数量相比6英寸增加近90%。目前8英寸产品市占率不到2%，预计2024年将大批量进入市场，2026年市场份额将成长到15%左右。
公司2022年通过自主扩径实现了高品质8英寸碳化硅衬底的制备，2023年已实现8英寸导电型衬底的批量销售，且8英寸衬底出货量在行业内领先。公司不仅实现8英寸衬底的国产化替代，也已率先实现海外客户批量销售。公司与英飞凌的合作中明确将助力其向8英寸碳化硅晶圆过渡，这意味着公司在8英寸时代有望继续保持与国际大厂的深度合作。
技术路线方面，公司目前以主流的PVT法大规模批量化制备8英寸衬底，同时是国际上较少掌握了液相法制备技术的企业之一。液相法在大尺寸碳化硅衬底制备上具有特定优势——相对PVT法位错密度低、质量高、易扩径、易实现稳定的P型掺杂。公司已经通过液相法成功制备了高品质的8英寸晶体，并成功制备出N型3C碳化硅衬底和特高压大功率用P型碳化硅衬底。2024年7月，公司拟通过股权融资募集资金3亿元用于“8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”，旨在实现工程化大批量稳定制备能力的技术优化提升，进一步巩固8英寸先发优势。
