返回顶部
返回首页 会员充值 我的足迹 返回上一页
具身智能
情绪经济
商业航天
十五五
银发经济

碳化硅衬底市场竞争格局

山西证券半导体材料深度报告指出,全球碳化硅衬底市场竞争格局正经历深刻变化。根据日本富士经济报告,2023年全球导电型碳化硅衬底市场占有率前五的公司中,天岳先进、天科合达分别位列第二、第四,其中天岳先进市占率12%。与此同时,Wolfspeed市场份额从2020年一家独大下降至46%,Coherent降至11%。在半绝缘型衬底领域,公司市占率已连续4年位居全球前三。中国厂商在政策与市场双重驱动下持续提升份额,为下游产业链赋能,降低衬底材料成本,继续抢占国际厂商市场份额。

导电型衬底格局剧变:天岳跃居全球第二,国产化进程加速

碳化硅衬底市场竞争格局正在被中国厂商重塑。根据日本富士经济报告测算,2020-2022年,Wolfspeed和Coherent一直分列全球导电型碳化硅衬底市场第一、二位,中国公司未出现在主要厂商中。到2023年,全球导电型碳化硅衬底市场占有率前五的公司中已有2家来自中国。天岳先进跃居全球第二,市占率达12%;天科合达位列第四。与此同时,Wolfspeed市占率从一家独大降至46%,Coherent降至11%。

中国厂商市场份额快速攀升的核心驱动力来自产品质量提升与产能规模扩张。公司凭借产品质量、产能规模、稳定供应能力,成为国际一线大厂的主供货商,全球前十大功率半导体企业超过50%都是公司客户。2023年公司累计衬底出货量超过70万片,其中2023年衬底出货量超过22万片。随着上海临港工厂第一阶段30万片产能提前达产,公司订单交付能力持续增强,产能规模已进入全球第一梯队。

半绝缘型碳化硅衬底市场公司优势地位更为稳定。根据公司2023年年报,半绝缘型碳化硅衬底市占率已连续4年位居全球前三。2020年全球半绝缘型碳化硅衬底市场集中度极高,Wolfspeed、Coherent以及天岳先进三足鼎立,合计占比达98%,其中天岳先进占比30%。半绝缘型衬底主要应用于5G通讯、雷达等射频器件领域,随着5G基站建设和国防现代化推进,需求持续增长。

产品性能与国际龙头对标:核心参数处于同一水平

公司碳化硅衬底产品在核心技术参数上已与国际龙头处于同一水平。6英寸半绝缘型和导电型产品方面,公司在微管密度(≤0.5cm²)、多型面积(不允许)、总厚度变化(≤10μm)、弯曲度(≤25μm)、翘曲度(≤40μm)、表面粗糙度(Ra≤0.2nm)等关键指标上均对标Wolfspeed和Coherent的最高标准。

以微管密度为例,公司产品≤0.5cm²,与Wolfspeed处于同等水平,优于天科合达(≤2cm²)。电阻率范围方面,公司导电型产品0.015-0.025Ω·cm,优于Wolfspeed的0.015-0.028Ω·cm。表面粗糙度Ra≤0.2nm,优于Coherent的Ra≤0.5nm。公司在多个核心参数上已达到国际先进、国内领先水平,为向国际一线大厂批量供货奠定了坚实技术基础。

在8英寸产品方面,公司已实现批量销售且出货量行业领先。公司不仅实现了8英寸碳化硅衬底的国产化替代,还率先实现了海外客户批量销售。2023年公司8英寸导电型产品、6英寸导电型产品、6英寸半绝缘产品、4英寸半绝缘产品均实现批量供应,是国内少数具备大批量供应产品能力的优质企业。随着国际市场对8英寸碳化硅衬底需求持续增加,公司8英寸先发优势有望持续扩大。

产能扩张与全球布局:临港30万片提前达产,远期目标100万片

产能规模是决定衬底厂商市场份额的关键因素。上海临港工厂第一阶段30万片导电型衬底的产能产量已提前实现(原计划为2026年),公司将继续推进第二阶段产能提升规划,根据市场情况实现约100万片产能。国际龙头企业年产能百万级(Wolfspeed 107万片/年),国内企业产能在扩产后预计达数十万片/年,公司产能在国内处于第一梯队。

全球主要衬底厂商8英寸量产时间节点正渐行渐近。Wolfspeed 8英寸衬底及MOSFET已实现批量应用;ST意法半导体联合湖南三安建设8英寸碳化硅晶圆厂;英飞凌马来西亚居林工厂首批8英寸晶圆计划2024年下半年出货。国内厂商在量产时间上与国际大厂存在一定时间差,但天岳先进、天科合达已成功打入全球导电型碳化硅衬底市场前十榜单。据估算,2023年国内6英寸碳化硅衬底产能占全球产能的42%,到2026年将占全球50%左右。未来在8英寸市场,中国厂商将迎来更多产能释放,推升碳化硅降本提质,加速入市。

从产业链价值分布看,碳化硅衬底约占碳化硅器件成本的47%,外延环节占比23%,衬底+外延占据全部成本的70%,远高于传统硅基器件衬底和外延约11%的占比。高价值占比意味着衬底环节的国产替代对降低整体器件成本意义重大。公司作为国内碳化硅衬底龙头,通过持续扩产和技术迭代,有望在8英寸时代进一步提升全球市占率。
表:全球导电型碳化硅衬底市场份额变化(2020-2023年)
名次2020年2021年2022年2023年
第1名WolfspeedWolfspeedWolfspeedWolfspeed(46%)
第2名CoherentCoherentCoherent天岳先进(12%)
第3名其他SiCrystalSiCrystal(ROHM)Coherent(11%)
第4名-SKSiltronTankeBlue天科合达
点击阅读报告原文: 天岳先进-公司研究报告:车规级衬底批量供给行业领先产能释放持续增强盈利能力-241108(39页)
相关报告