财通证券半导体供应链报告指出，全球晶圆代工龙头台积电3Q2024业绩全面超预期，验证了先进制程和AI芯片需求的强劲动能。公司Q3营收7596.9亿新台币（同比+39%），净利润3253亿新台币（同比+54%），毛利率57.8%（环比+4.6pct），均超市场预期。7nm及以下先进制程占晶圆销售金额69%，3nm占20%、5nm占32%、7nm占17%。HPC（高性能计算）贡献Q3营收51%（环比+11%），智能手机占34%（环比+16%）。AI服务器处理器收入较2023年增长超3倍，占整体营收14-16%，公司上修2024年美元计价营收增速至30%。
Q3业绩全面超预期：营收同比+39%，毛利率57.8%
台积电3Q2024季报表现强劲，各项核心指标均超出市场预期。营收7596.9亿新台币（约235亿美元），同比增长39%，环比增长12.8%，创单季历史新高，超出市场预估的7510.6亿新台币。净利润3253亿新台币，同比增长54%，超出市场预期的2993亿新台币。毛利率57.8%，环比上升4.6个百分点，大幅超出市场预期的54.8%，主要受益于产能利用率提升和新台币汇率有利。
从下游应用看，HPC（高性能计算）是台积电最大收入来源，贡献Q3营收51%（环比+11%），反映AI芯片、CPU、GPU等算力芯片的旺盛需求。智能手机贡献34%（环比+16%），受益于苹果新机处理器拉货。物联网占7%（环比+19%），汽车电子占5%（环比+6%），消费电子占1%（环比+35%）。AI相关收入占比持续提升，已成为公司增长的核心引擎。
展望Q4，公司预期营收有望达到261-269亿美元（环比增长约11-15%），毛利率约为57%-59%，维持高位。公司表示苹果新机处理器与AI相关订单旺盛，有望推动Q4营收继续环比增长。2024年全年美元计价营收增速上修至约30%（此前为24-26%），反映AI需求超预期和先进制程产能利用率维持高位。
先进制程占比69%，3nm/5nm贡献超半
先进制程是台积电收入和利润的核心来源。3Q2024，7nm及以下先进制程合计占晶圆销售金额69%，较上季的67%进一步提升。其中3nm制程占20%（Q2为15%），受益于苹果A18 Pro处理器和M4系列芯片量产；5nm占32%（Q2为35%），主要来自英伟达AI GPU和AMD CPU；7nm占17%（Q2为17%），维持稳定。16nm及以下更广义的先进制程（含12/16nm）合计占晶圆收入约77%。
先进制程占比持续提升对台积电的毛利率形成有力支撑。3nm制程随着良率提升和产能爬坡，毛利率正逐步接近公司平均水平；5nm制程毛利率已处于高位；7nm制程毛利率趋于稳定。公司预计随着3nm产能持续放量，整体毛利率有望维持在55-60%区间。
中国大陆晶圆代工企业中芯国际、华虹公司等也在积极推进先进制程研发和扩产。中芯国际Q3产能利用率回升至90%以上，12英寸晶圆需求旺盛，主要来自国内AI芯片、MCU、电源管理IC等客户。华虹公司专注特色工艺（功率半导体、嵌入式非易失性存储器等），产能利用率同样处于高位。国内晶圆代工企业不仅承担国产芯片流片生产，还肩负国产半导体设备、材料、零部件的验证工作，是保障国内供应链自主可控的关键环节。
AI服务器：2024年增长超3倍，占营收14-16%
AI服务器是台积电当前最强劲的增长动力。公司预估2024年来自AI服务器处理器的收入，较2023年有望增长超过3倍，占整体营收的14-16%，高于此前预估的10%左右。受GPU、AI加速器、训练及推理用的CPU需求带动，Q4客户需求有望保持强劲。
台积电在AI芯片供应链中占据不可替代的核心地位。英伟达所有AI GPU（H100/B100/B200）、AMD MI300系列、Google TPU、AWS Trainium/Inferentia等主流AI芯片均采用台积电先进制程生产。CoWoS先进封装产能持续紧张，台积电持续扩产以应对AI芯片需求。公司预计2025年CoWoS产能将较2024年翻倍，但仍供不应求。
中长期看，AI从训练端向推理端和应用端渗透是半导体行业最大增量。AI PC、AI手机、AI服务器、自动驾驶等终端应用不断拓展，将带动先进制程晶圆代工需求持续增长。台积电2nm制程预计2025年量产，N2P（2nm增强版）和A16（1.6nm）制程已在规划中，技术领先优势有望维持至2030年。中国大陆晶圆代工龙头中芯国际同样在先进制程上持续追赶，其N+1/N+2制程（等效7nm）已实现量产，后续有望在国产AI芯片供应链中发挥更重要作用。
表：台积电3Q2024各制程收入占比| 制程 | 收入占比 | 主要应用 |
|---|
| 3nm | 20% | 苹果A18/M4、AI芯片 |
| 5nm | 32% | 英伟达GPU、AMD CPU |
| 7nm | 17% | AI芯片、CPU、GPU |
| 16nm及以下 | 8% | 通信、消费电子 |
| 成熟制程（28nm及以上） | 23% | 物联网、汽车电子 |
| 先进制程合计（7nm及以下） | 69% | - |
