平安证券2024年12月半导体报告指出，台积电是全球晶圆代工领域的绝对领导者，拥有最先进的工艺制程和最大的产能规模。2023年台积电合计年产能超1600万片（折合12英寸晶圆），2024Q2市占率62.3%，远超第二名三星Foundry的11.5%。2019-2023年收入从10700亿新台币增至21617亿新台币，CAGR 19.22%；28nm以下先进制程收入占比从50.93%提升至68.86%。本文基于报告数据，分析台积电先进制程的领先优势与业绩驱动逻辑。
工艺节点演进独步全球，3nm量产后迅速占领市场
台积电自1987年成立以来，从台湾工研院转移3.5um技术起步，1988年成功开发1.5um制程，之后陆续推进至1.2um、1.0um直至0.25um。1999年推出全球第一个0.18um低耗电制程，此后从0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm、16/12nm、10nm、7nm，一直到如今的5nm、3nm，台积电持续领先。
2022年台积电3nm制程规模量产并迅速占领市场，业界领先。台积电是少数在7nm以下依旧坚持向前推进的厂商，在制程节点上持续拉大与竞争对手的差距。台积电技术路线图显示其计划在2026-2027年推出A16节点，继续巩固先进制程领先地位。
先进制程收入占比持续攀升，5nm成最大收入来源
先进制程是台积电业绩增长的核心驱动力。28nm以下（不含28nm）先进制程收入占比从2019年50.93%增至2023年68.86%。5nm制程表现尤为突出，2020年收入占比7.72%，2023年快速提升至33.43%，已成为台积电最大的收入来源。3nm在2023年突破，当年收入占比5.74%，预计后续将复制5nm的增长轨迹。
2019-2023年台积电收入从10700亿新台币增长到21617亿新台币，期间CAGR 19.22%；净利润从3453亿新台币增长到8385亿新台币，期间CAGR 24.84%。净利润率维持在32%-45%之间的较高水平，体现先进制程带来的高附加值。
特殊制程工艺平台完善，拓宽业务边界
除先进逻辑制程外，台积电积极拓展特殊制程工艺平台，进一步增强其在晶圆代工领域的领先地位。台积电特殊制程工艺平台包括MEMS、CIS、嵌入式NVM、MS/RF、Analog、HV、BCD、ULP等，应用范围涵盖消费电子、汽车、医疗、可穿戴、物联网等领域。
特殊制程工艺平台是台积电晶圆代工业务除先进逻辑之外的另一重要组成部分。台积电在中国台湾拥有四座12英寸、四座8英寸和一座6英寸晶圆厂，以及南京、日本、美国等地的子公司产线，2023年合计年产能超过1600万片（折合12英寸晶圆）。完整的工艺平台布局和庞大的产能规模，构筑了台积电难以撼动的竞争壁垒。
投资启示——台积电引领晶圆代工行业方向
台积电在全球晶圆代工市场的统治地位短期内难以被撼动。先进制程（5nm/3nm）持续放量是业绩增长的核心驱动力，特殊制程工艺平台提供业务多元化的安全垫。台积电资本开支规模和技术研发投入远超同行，持续拉大与追赶者的差距。
国内晶圆代工企业应重点关注特色工艺领域的差异化竞争。在先进制程受限的背景下，中芯国际、华虹公司、晶合集成等在DDIC、功率、CIS、PMIC等特色工艺领域的突破值得关注。晶合集成2024Q3在大尺寸DDIC代工领域市占率41.8%全球第一，是国内晶圆代工自主可控的成功案例。
