速腾聚创以"千线"数字化激光雷达EM4重新定义了车载激光雷达的性能边界。据东方财富证券报告，EM4是全球首款1080线超长距激光雷达，点频达2592万点/秒、探测距离600米，采用SPAD-SoC全数字化芯片架构。从2021年全球首个自研芯片车规级激光雷达量产交付，到2024年EM4的千线突破，速腾聚创正以高线数架构与数字化技术路线构建差异化的全球竞争壁垒。
EM4技术参数总览——全球首款"千线"、2592万点/秒、600米探测
速腾聚创EM4以"千线"规格树立了车载激光雷达的性能新标杆。1080线的扫描线数使EM4成为全球首款"千线"级别的车规级激光雷达产品，点频达2592万点/秒，最远探测距离600米，最高分辨率达0.08°×0.10°。这一性能组合使EM4在高速公路远距离目标检测、小物体识别及复杂环境感知等场景中具备显著优势。
EM4采用SPAD-SoC芯片全数字化架构，区别于传统分立式元器件方案，通过将单光子探测与信号处理集成于单一芯片，实现了接收链路的高度集成化与数字化。全数字化架构不仅提升了点云数据的质量与一致性，更为后续的算法端优化与系统升级提供了硬件基础。EM4代表了车载激光雷达从模拟时代向数字时代演进的重要技术方向。
速腾聚创激光雷达产品矩阵核心参数| 产品 | 最高线数 | 点频(万点/秒) | 最远测距(m) | 最佳分辨率(H×V) | 核心架构 | 目标场景 |
|---|
| EM4 | 1080线 | 2592 | 600 | 0.08°×0.10° | SPAD-SoC芯片 | 超长距主雷达 |
| EMX | 真192线 | 288 | 300 | 0.08°×0.10° | SPAD+VCSEL | 高性能车载 |
| MX | 251线 | — | 200 | 0.1°×0.1° | SoC+MEMS | 中长距主流 |
| M2 | — | 157.5 | 250 | 0.1°×0.1° | — | 超高清成像 |
| M1 Plus | — | 78.75 | 200 | 0.2°×0.2° | 二维MEMS | ADAS基础 |
| Ruby Plus | 128线 | — | 250 | 0.1°×0.2° | — | L4商业化运营 |
自研芯片量产先行者——2021年全球首个车规级交付
速腾聚创在芯片化路线上的战略布局始于2017年，当年即启动芯片驱动的扫描、收发及处理系统研发。2021年6月，公司凭借M平台产品的量产业绩，成为全球首个实现自研芯片车规级激光雷达量产交付的企业，确立了其在芯片化赛道上的先行者优势。2022年11月推出的E平台产品，进一步集成了自研的传输、接收及处理一体化芯片。
芯片化战略的核心价值在于三点：其一，通过集成度提升降低元器件数量与组装复杂度，推动成本持续下降；其二，通过减少分立器件间的信号损耗与干扰，提升点云质量与一致性；其三，通过可编程架构为后续算法升级预留空间，延长产品生命周期。速腾聚创以芯片化为核心的差异化竞争策略，正在激光雷达行业从"硬件比拼"向"硬件+芯片+算法"的系统级竞争演进中占据有利位置。
M平台+E平台双线布局——连续迭代与场景适配能力
速腾聚创的产品迭代策略凸显技术落地的连续性与客户友好性。2021年M1实现量产，2022年M1Plus、2023年M2先后完成量产导入，所有迭代产品均保持尺寸规格与接插件的兼容性。这一设计确保了客户仅需承担极低的额外成本即可实现系统升级，大幅降低了整车厂的换型成本与供应链管理复杂度。
M平台与E平台构成双线战略布局。M平台（含M1Plus、M2及规划中的M3、MX）以MEMS微振镜为核心，面向ADAS乘用车市场；E平台（含EM4、EMX）以SPAD-SoC数字化架构为核心，面向对性能要求更高的L3/L4级自动驾驶及机器人场景。双平台布局使速腾聚创能够同时覆盖成本敏感型与性能优先型两类客户需求，在全球激光雷达市场的份额扩张构建了可持续的产品动能。
全球合作生态——本田、路特斯、小鹏、比亚迪等头部车企深度绑定
速腾聚创通过深度绑定汽车、智能驾驶及芯片产业上下游生态，构建了跨领域协同的战略合作网络。公司凭借技术领先优势与商业化落地能力，已实现主流车企的规模化搭载，合作品牌覆盖本田、路特斯、小鹏、丰田、一汽、比亚迪、奇瑞、东风等国内外知名整车厂，形成从激光雷达研发到终端应用的全产业链协同效应。
2023年公司实现总收入11.2亿元同比增长111.3%，2024年总收入16.49亿元同比增长47.23%，毛利润同比增长202.12%。在激光雷达行业竞争格局高度集中的背景下（前四大厂商份额近100%），速腾聚创凭借自研芯片技术、连续迭代能力与全球化客户生态，正持续强化在智能驾驶激光雷达硬件领域的市场渗透与竞争壁垒。
