东兴证券研报指出，AI技术正成为SoC架构的核心组成部分，推动SoC市场向多维度场景加速渗透。全球SoC市场规模从2024年1384.6亿美元增至2029年2059.7亿美元，CAGR 8.3%。智能座舱SoC国产化率已超10%，中国智能家居市场2025年突破8000亿元，AI眼镜2035年渗透率有望达70%。本文从市场规模、细分场景、国产化趋势三方面拆解SoC市场扩张逻辑。
全球SoC市场2029年达2059亿美元，AI优化SoC成核心增长极
全球SoC市场正处于稳健扩张通道。根据MarketandMarket预测，全球SoC市场规模将从2024年的1384.6亿美元增至2029年的2059.7亿美元，2024-2029年CAGR为8.3%。移动设备、物联网设备和可穿戴设备对能效与紧凑尺寸日益增长的需求，正推动SoC在市场上的普及。随着人工智能（AI）和机器学习算法的不断进步，针对AI优化的SoC发展势头迅猛。这些针对AI优化的SoC提供了边缘处理能力，即使在网络连接有限的区域，也能提升隐私保护水平并延长电池续航时间。汽车领域对支持高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶和车载信息娱乐系统的SoC需求不断上升，正在显著推动SoC市场的增长。SoC内部结构日益复杂，集成了CPU、GPU、DSP、NPU（神经网络处理单元）等多种IP核，其中NPU是AI加速的核心模块。当前主流SoC设计正从“通用计算”向“AI专用加速”演进，NPU算力已成为衡量SoC竞争力的关键指标。
表：全球SoC市场规模与细分应用预测| 指标 | 2024年 | 2029年（预计） | CAGR |
|---|
| 全球SoC市场规模 | 1384.6亿美元 | 2059.7亿美元 | 8.3% |
| 中国智能家居市场 | 7848亿元 | 突破8000亿元（2025） | — |
| 全球智能座舱市场 | 3668亿元 | 4296亿元（2025） | 16.3% |
智能座舱SoC国产化加速，面向AI座舱芯片成未来主流
智能座舱SoC国产化进程正在加速，成为SoC市场中增长最快的细分领域之一。据佐思汽研统计，2024年智能座舱SoC国产化率已超10%，芯驰科技、华为海思、芯擎科技等国产厂商快速崛起。2024年全球乘用车智能座舱解决方案市场规模达3668亿元（+16.30%），中国市场规模1290亿元（+22.27%），预计2025年全球、中国市场规模将分别增至4296亿元、1564亿元。目前，智能汽车座舱SoC正进入产品换代周期，面向AI的座舱SoC预计未来2-3年成为主流。芯驰科技在2025年上海车展发布了新一代AI座舱芯片X10，采用4nm先进制程，支持7B参数多模态大模型的端侧部署，引领端侧模型从1B-1.5B的语言模型向7B-10B的多模态模型升级演进。从竞争格局看，传统座舱SoC市场由高通、瑞萨、NXP等国际厂商主导，国产厂商正通过“AI+制程”双轮驱动策略实现追赶，华为海思和芯驰科技在AI算力方面已具备与国际厂商竞争的实力。
AI眼镜与智能穿戴：SoC的全新增长极
AI眼镜与智能穿戴设备正成为SoC市场快速增长的全新驱动力。自2023年Meta智能眼镜引发市场热潮以来，谷歌、字节跳动等企业纷纷推出搭载AI功能的可穿戴设备，推动端侧SoC向先进制程加速迭代。当前AI/AR眼镜芯片主要有三类：系统级SoC（如高通AR1 Gen1）、MCU级SoC+ISP（如恒玄科技BES2500YP）、MCU（如富瀚微MC6350）。智能眼镜接入大模型与多模态交互已成为趋势，据WellsennXR预测，2030年后AI+AR技术发展成熟，2035年AI+AR智能眼镜渗透率有望达70%，全球销量达14亿副，成为下一代通用计算平台。智能手表方面，全球智能手表市场规模预计2033年达1387亿美元，AI大模型在智能手表逐步渗透，多核结构成为技术迭代方向。中国可穿戴设备出货量持续增长，小体积与低功耗成为技术核心，通过集成化设计与能效优化，SoC正全面赋能智能穿戴领域。SoC受益标的包括瑞芯微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、芯原股份等。
