招商证券报告指出，盛科通信正在以太网交换芯片领域蓄势突围。对标Broadcom核心优势，盛科通信已在产品矩阵、产品迭代与客户生态三方面具备竞争力。中端TsingMa.MX系列（2.4Tbps）已较同类竞品具备优势；高端Arctic系列（12.8T/25.6T）2023年底回片，2024年小批量客户送样测试，有望2025H2大批量出货，切入由Broadcom、Marvell垄断的超大规模数据中心市场。核心产品已进入新华三、锐捷网络等国内主流设备商供应链，国产替代逻辑持续兑现。
产品矩阵：中端补齐+高端突破，全系列布局成型
盛科通信产品矩阵正从“中端为主”向“中高端全覆盖”演进。量产产品已覆盖100Gbps-2.4Tbps交换容量（100Mbps-400Gbps端口速率），全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。
中端产品方面，TsingMa系列（440Gbps）和TsingMa.MX系列（2.4Tbps）已较同类竞品具备一定优势。TsingMa.MX对标Broadcom Trident系列的中端产品，在功耗、性能、功能特性上实现均衡优化。更多型号设备加速导入，中低端产品线持续补齐。对标Broadcom 1-6Tbps产品系列仍有多个型号可适配细分行业需求，企业网及园区侧仍有较大份额提升空间。随着国内信创替代趋势深化，盛科通信在中端市场的份额有望持续提升。
高端产品方面，Arctic系列是盛科通信进军超大规模数据中心市场的核心产品。12.8Tbps和25.6Tbps Arctic系列于2023年底回片，2024年进入小批量客户送样测试阶段，支持最大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化与可编程性等先进特性。预计2025年下半年实现大批量出货。Arctic系列对标Broadcom Tomahawk4（25.6T，7nm）、Marvell Teralynx 8（25.6T）、Cisco G100（25.6T），具备数据中心网络增强特性（EVPN、无损网络、安全互联、棒卯可编程等）。Arctic的量产将助力盛科通信切入由Broadcom、Marvell垄断的超大规模数据中心市场，打开百亿级增量空间。
研发进度：国内可比厂商中领先，800G端口支持率先突破
相较于国内同类可比厂商，盛科通信产品研发进展和客户侧导入进度明显领先。在产品交换容量与迭代方面，盛科通信12.8Tbps、25.6Tbps Arctic系列将于2024年实现小批量交付（支持800G端口），是国内首家实现25.6T交换芯片流片的企业。楠菲微电子ES8800交换芯片交换容量为8Tbps（支持400G端口）；云合智网在2022年完成第一代产品研发并取得初期订单，尚未发布25.6T级别产品。盛科通信在国内同类厂商中高端产品迭代进度保持领先。
从研发人员体量来看，盛科通信也较国内友商存在一定优势。交换芯片是高研发投入行业，Broadcom每年研发投入超50亿美元，持续巩固技术壁垒。盛科通信通过持续加大研发投入，在核心IP（高速SerDes、交换架构、可编程引擎）上实现自主可控。Arctic系列的成功流片验证了公司在高端交换芯片设计能力上的突破，为后续102.4Tbps产品的研发奠定了基础。
对比国际厂商，盛科通信在先进制程获取方面仍面临挑战。Broadcom Tomahawk5采用5nm工艺，盛科通信Arctic系列受制于国内芯片制造能力，在功耗、散热方面可能存在差距。但国内数据中心市场对功耗要求相对宽松，且盛科可通过架构优化弥补部分制程差距。随着国内半导体制造能力提升，这一差距有望逐步缩小。
客户生态：深度绑定国内头部ICT厂商，共建研发生态
盛科通信核心产品已进入国内主流网络设备商供应链体系。以太网交换芯片已进入新华三（H3C）、锐捷网络、迈普技术等国内主流网络设备商供应链。以盛科通信芯片为核心的以太网交换设备已在国内主要运营商、金融、政府、交通及能源等各大行业网络中实现规模应用。随着后续中低端产品线进一步补齐、高端Arctic系列批量交付，主流设备商为适配盛科芯片所耗费的研发与营销费用也将产生一定规模效应，进一步提升合作密切度。
盛科通信积极与头部设备商开展研发合作，形成紧密合作生态。与H3C合作“基于自主可编程芯片的新型网络设备”项目（2019.08-2022.12）及“可编程芯片架构和关键技术研究”课题（2020.07-2022.12）。与中兴通讯合作“时间敏感网络关键技术研究及验证”项目及“时间敏感芯片及系统设备研制”（2020.11-2023.10）。与裕太微电子合作开发千兆以太网物理层芯片（2019.06起10年）。这种深度绑定的研发生态有效构筑了客户壁垒，新进入者难以在短期内复制。
在国内信创和供应链安全的大背景下，国产交换芯片替代趋势明确。盛科通信作为国内稀缺的商用交换芯片供应商（与华为、中兴自研不同，盛科对外销售），有望充分受益于国内ICT基础设施的国产化替代浪潮。Arctic系列若能如期量产，将填补国内25.6T级商用交换芯片的空白，打开百亿级市场空间。
表：盛科通信Arctic系列与海外厂商25.6T产品对比| 维度 | 盛科Arctic | Broadcom Tomahawk4 | Marvell Teralynx8 | Cisco G100 |
|---|
| 交换容量 | 25.6Tbps | 25.6Tbps | 25.6Tbps | 25.6Tbps |
| 端口速率 | 800G | 800G | 800G | 800G |
| 制程 | 国内工艺 | 7nm | 7nm | - |
| 可编程性 | 增强可视化、可编程 | fully-programmable | 可编程 | 可编程 |
| 量产时间 | 2025H2预期 | 2020年 | - | - |
