博通Tomahawk6达102.4Tbps创业界纪录，Tomahawk Ultra支持1024卡Scale-Up互联延迟仅250ns——AI算力集群的Scale-Up与Scale-Out正在同时升级。东吴证券认为，Switch芯片是AI网络的核心环节，国产替代正从25.6T向51.2T迈进。
Scale-Up：从私有协议到开放标准
Scale-Up场景追求极致低延迟和高带宽，NVIDIA NVSwitch是目前业界带宽最高、部署最成熟的私有方案。但博通Tomahawk Ultra（51.2Tbps）单跳可连接XPU数量为NVLink交换机的3倍以上，延迟250ns，支持至少1024个加速器的纵向扩展系统。英伟达NVLink虽宣称支持576个加速器，但实际部署中尚未突破72个GPU插槽规模。
博通SUE框架使以太网在小范围内达到类似NVLink的效果。Astera Labs Scorpio X双模芯片通过NVIDIA Blackwell验证。UALink 1.0基于PCIe上层协议+200G以太网物理层，支持1024卡互联。
Scale-Out：博通称霸，Marvell追赶
博通在云端数据中心交换机市场市占率达九成。Tomahawk系列从2010年640Gbps到2025年102.4Tbps实现160倍带宽增长。Tomahawk5（51.2Tbps，5nm）支持64端口800G。Tomahawk6（102.4Tbps，3nm）为业界首颗，同时支持Scale-Out和Scale-Up。
Marvell Teralynx10（51.2T，5nm）支持64端口800G或512端口100G，延迟低至500ns，功耗1W/100G端口。瑞昱主攻消费级市场，速率涵盖百兆到万兆。
国产替代：盛科通信领跑，华为自研突破
盛科通信国内领先，12.8T/25.6T交换芯片已进入客户推广阶段，支持800G端口速率，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等特性。TsingMa.MX（2.4Tbps，400G）和GoldenGate（1.2Tbps，100G）已导入国内主流设备商规模量产。
华为发布单芯片51.2T数据中心盒式液冷交换机CloudEngine XH9230，开放灵衡互联协议2.0。中兴通讯第五代自研交换芯片8.8Tbps已达业界一流水平。新华三智擎660 NP芯片接口吞吐能力1.2Tbps。数渡科技PCIe5.0交换芯片2025年底有望实现国产替代突破。
