全球热管理市场正处于快速增长通道。根据BCC Research数据，全球热管理市场规模将从2023年的173亿美元增长至2028年的261亿美元，复合增长率8.5%。其中均热板市场增速最为亮眼——Research and Markets预测2021年至2025年复合增长率达14.20%，远高于热管的6.17%。国海证券在散热行业报告中指出，AI算力提升、5G通信、新能源汽车、消费电子性能升级等多重需求叠加，正推动散热行业进入新一轮增长周期，热管、均热板、导热界面材料等细分市场均有望实现高于行业平均的增速。
全球热管理市场——173亿到261亿美元的五年跨越
全球热管理市场涵盖消费电子、汽车电子、通信设备、数据中心、工业制造等多个领域。BCC Research数据显示，2023年全球热管理市场规模为173亿美元，预计2028年将达261亿美元，五年间增长88亿美元，复合增长率8.5%。
热管理市场增长的核心驱动力来自三个方面。AI算力需求爆发——AI服务器、AI芯片的功耗密度持续攀升，液冷、3D VC等高效散热方案需求激增。5G通信大规模部署——5G基站功耗是4G基站的2.5-4倍，且设备小型化对散热效率提出更高要求。新能源汽车快速渗透——电池、电机、电控系统取代传统内燃机成为汽车核心，对热管理具有更加严格的要求。
从地域分布看，亚太地区是全球热管理市场最大的消费区域，占全球市场份额约45%以上。中国作为全球最大的消费电子制造基地和新能源汽车市场，在热管理产业链中占据重要地位，本土散热材料厂商有望持续受益于市场增长。
均热板与热管市场——增速分化揭示产业趋势
热管和均热板是消费电子散热的核心器件，但两者的市场增速存在明显差异。根据Technavio和Research and Markets数据，全球热管市场从2021年的29.72亿美元增至2025年的37.76亿美元，复合增长率6.17%；均热板市场从7.04亿美元增至11.97亿美元，复合增长率高达14.20%。
均热板增速显著高于热管，反映了消费电子散热方案的结构性变化。均热板的导热系数（3,000-20,000 W/m·K）与热管（3,000-8,000 W/m·K）相当，但均热板的产品设计自由度更高，可以更好地兼容各类手机版型设计，在芯片发热量大幅上升的高端手机中运用价值更高。AI手机渗透率提升将进一步推动均热板替代热管成为高端手机的首选方案。
从渗透率看，苏州天脉的热管/均热板在全球智能手机领域的合计出货量占比从2020年的3.66%提升至2024H1的10.87%，产品渗透率持续提升。考虑到中国手机品牌全球份额仍在扩大，以及国产散热器件在品牌客户中的份额有望继续提升，国内均热板厂商的市场空间远未触及天花板。
导热界面材料——中国增速高于全球，国产替代加速
导热界面材料是填充热源与散热器件之间间隙、降低界面热阻的关键材料，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域。据QYResearch数据，全球导热界面材料市场从2019年的52亿元增至2026年的76亿元，复合增长率5.57%。
中国导热界面材料市场增速显著高于全球。据观研报告网数据，2021年中国导热界面材料市场规模为13.5亿元，预计2026年将达到23.1亿元，复合增长率11.34%，约为全球增速的两倍。
中国市场增速更快的驱动因素包括：消费电子制造业向中国转移，全球约70%的人工石墨散热膜在中国生产，带动上游导热材料需求增长；新能源汽车产业链本土化，国内动力电池和整车厂商对导热界面材料的需求持续扩大；国产替代加速，以苏州天脉、飞荣达为代表的国内厂商在导热界面材料领域的技术水平逐步接近国际领先水平，市场份额持续提升。
散热各细分市场增速对比
表：全球及中国散热各细分市场规模与增速对比| 细分市场 | 基期规模 | 预测期规模 | 复合增长率 | 数据来源 |
|---|
| 全球热管理市场 | 173亿美元（2023） | 261亿美元（2028E） | 8.5% | BCC Research |
| 全球热管市场 | 29.72亿美元（2021） | 37.76亿美元（2025E） | 6.17% | Technavio |
| 全球均热板市场 | 7.04亿美元（2021） | 11.97亿美元（2025E） | 14.20% | Research and Markets |
| 全球导热界面材料 | 52亿元（2019） | 76亿元（2026E） | 5.57% | QYResearch |
| 中国导热界面材料 | 13.5亿元（2021） | 23.1亿元（2026E） | 11.34% | 观研报告网 |
