东兴证券研报指出，AI技术的融入正使热管理材料成为确定性最高的增量环节。全球热管理市场规模从2023年159.8亿美元增长至2028年264.3亿美元，CAGR 10.5%。AI手机出货量2023-2028年CAGR达78.4%，AIPC 2028年出货量达2.05亿台。热管与均温板市场2025年分别达37.76亿美元和11.97亿美元。本文从AI终端放量、散热需求升级、市场空间三方面拆解热管理材料增长逻辑。
AI终端放量：AI手机CAGR 78.4%，AIPC四年增长60倍
AI终端设备的爆发式增长是热管理材料需求扩张的核心驱动力。在AI手机方面，2025年全球具备GenAI功能的智能手机出货量预计达4亿台，占比约三分之一，相较于2024年的五分之一实现显著增长。全球AI手机出货量预计2028年达9.12亿部，2023-2028年CAGR约78.4%。中国市场的AI手机份额将在2024年后迅速攀升，2027年出货达1.5亿台，市场份额超50%。在AIPC方面，2024年全球AIPC出货量达4800万台，占PC总出货量18%，预计2025年超1亿台占比40%，2028年达2.05亿台，2024-2028年CAGR达44%。IDC预计到2028年中国下一代AIPC年出货量将是2024年的60倍。AI终端设备算力呈指数级增长，处理器功耗同步攀升——AI手机SoC峰值功耗已达8-10W，AIPC处理器功耗可达45W以上，远超传统终端的散热能力边界。
表：AI终端设备出货量与热管理市场预测| 指标 | 2024年 | 2025年 | 2028年 | CAGR |
|---|
| 全球AI手机出货量 | 约4800万台 | 4亿台 | 9.12亿部 | 78.4% |
| 全球AIPC出货量 | 4800万台 | 超1亿台 | 2.05亿台 | 44% |
| 全球热管理市场 | — | — | 264.3亿美元 | 10.5% |
散热需求升级：温度每升2℃可靠性降10%，AI算力倒逼散热方案革新
温度是影响电子设备性能和可靠性的关键因素。数据统计显示，电子元器件温度每升高2℃，可靠性将下降10%；温度每升高10℃，系统可靠性降低50%；温度达到50℃时的寿命只有25℃时的1/6。温度过高是电子设备失效的主要原因，因此热管理材料的导热、散热性能对电子设备运行的稳定性及可靠性起到决定性作用。AI算力加码下，热管理材料的散热效能对AI性能的稳定性及可靠性起到直接决定性作用。端侧AI算力的提升使处理器发热量显著增加——AI手机SoC（如骁龙8 Gen 4、苹果A18 Pro）峰值功耗已达8-10W，AIPC处理器（如Intel Core Ultra、AMD Ryzen AI）功耗可达45W以上。消费电子现阶段主流热管理材料包括人工合成石墨散热膜、热管、均热板等。未来，“导热界面材料+石墨（烯）膜+热管/均温板”的组合材料模式有望逐步发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案。
热管理市场2028年达264亿美元，热管与均温板持续扩容
根据MarketsandMarkets报告，全球热管理市场规模将从2023年约159.8亿美元增长到2028年的264.3亿美元，年均增长率为10.5%。热管与均温板市场同样保持快速增长。根据Technavio和ResearchandMarkets数据，2021年全球热管市场约29.72亿美元、均温板约7.04亿美元，预计2025年将分别达到37.76亿美元（CAGR 6.17%）和11.97亿美元（CAGR 14.20%）。均温板的增速显著高于热管，反映其在AI手机等高功耗场景中的渗透率快速提升。iPhone 16 Pro系列散热膜用量增多，苹果在散热方案上的升级印证了AI终端对散热的刚性需求。随着AI算力持续提升，更大的散热需求下，热管理材料需求有望快速增长。相关受益标的包括思泉新材、领益制造、苏州天脉、飞荣达、中石科技等。热管理材料作为AI终端确定性最高的增量环节，有望在本轮AI硬件创新周期中持续受益。
