IC载板是半导体封装的核心基材，全球市场正迎来新一轮增长周期。华创证券研究所报告显示，2024年全球载板市场空间有望达到151.4亿美元，受先进封装驱动，2032年有望增长至235亿美元，年复合增长率5.65%。当前载板市场由欣兴、南亚、揖斐电、三星电机、新光电气等海外厂商主导，中国大陆厂商竞争力较弱。玻璃基板凭借优异的电气和热性能，有望在未来取代FC-BGA基板，为大陆厂商提供弯道超车的战略机遇。
全球载板市场超百亿美元，先进封装驱动持续增长
IC载板是半导体封装中不可或缺的关键基材，主要用于支撑和连接集成电路芯片与外部电路之间的电气互联。作为先进封装技术的核心组成部分，IC载板不仅承担着电气信号的传输和机械支撑的作用，还对芯片的散热、抗干扰能力以及封装的尺寸和稳定性等方面具有重要影响。根据SEMI数据，2022年封装基板占封装材料市场比重达58%。
根据Market Research Future数据，2023年全球载板市场空间143.3亿美元，2024年有望达到151.4亿美元。受先进封装驱动，2032年市场空间有望达到235亿美元，2024至2032年复合增长率5.65%。载板市场的持续增长主要受益于高性能计算、人工智能、5G通信等下游应用的强劲需求。
表4：全球载板市场规模预测（亿美元）| 年份 | 市场规模 | 复合增长率 |
|---|
| 2023年 | 143.3 | — |
| 2024年 | 151.4 | 5.65% |
| 2032年 | 235.0 | 5.65% |
载板竞争格局——海外厂商主导，大陆企业亟待突破
从竞争格局来看，欣兴、南亚、日韩的揖斐电、三星电机、新光电气等占据领先地位，尤其是在高端的ABF载板上。2022年载板市场前五大厂商份额分别为欣兴15%、南亚11%、揖斐电11%、三星电机10%、新光电气8%，CR5约55%。
中国大陆厂商在全球载板市场的竞争力相对较弱，高端产品领域与海外龙头存在较大差距。ABF载板作为FC-BGA封装的核心材料，技术壁垒高、产能稀缺，主要被日本和台湾地区厂商垄断。玻璃基板的出现为大陆厂商提供了换道超车的可能——在玻璃基板这一新兴技术领域，国内外厂商起步时间差距较小，大陆企业有望凭借前瞻布局和技术积累实现突破。
玻璃基板替代FC-BGA——先进封装的理想选择
IC载板的材料主要包括有机基板、陶瓷基板和玻璃基板等。伴随市场对更高计算能力的需求不断增加，半导体电路愈加复杂，对信号传输速度、功率传输效率、设计规则以及封装基板的稳定性提出了更高要求。传统的有机基板逐渐显现出其局限性，粗糙表面、容易翘曲以及在高温下的稳定性差，限制了其在超精细电路和高频应用中的表现。
相比之下，玻璃基板作为一种新型材料，逐渐成为先进封装的理想选择。与有机基板相比，玻璃基板更耐高温，不容易因温度波动而翘曲或变形。玻璃基板的低介电损耗特性使其在信号和电力传输过程中具有更高的效率，能够有效降低功率损耗，提高芯片的整体性能。玻璃基板厚度通常可以减半，直接提升了信号传输速度和功率效率，尤其在高密度、高频应用中优势更为明显。
根据英特尔的预期，玻璃基板能够支持更高性能的多芯片系统级封装SiP，相比传统的ABF塑料基板，玻璃基板的厚度可以减少约50%。玻璃基板与其相关应用的封装技术有望在未来取代FC-BGA基板。
AI打开玻璃基板新空间——CoWoS与CPO双轮驱动
CoWoS为AI芯片重要封装形式。台积电的CoWoS封装技术通过在中介层上集成多个芯片，提供了较高的带宽和较低的功耗，使其成为AI处理器和高性能计算芯片的主流封装技术。但CoWoS也面临着价格昂贵、硅中介层的热管理能力和电气性能挑战。玻璃基板低功耗、散热性能优异等特点有望替代硅中介层和载板。
玻璃基板可应用于光模块CPO封装工艺中，用来解决CPO中光电信号互联的难题。光电共封装CPO具有低延迟、低功耗、高带宽等优势。目前包括Corning在内的多家龙头推出CPO玻璃基板解决方案。AI芯片需求的爆发式增长，正加速玻璃基板在CoWoS和CPO封装中的应用渗透，进一步打开玻璃基板的市场空间。
