麒麟芯片的回归是中国半导体产业自主可控的标志性事件。东吴证券研究报告显示，2020年Q2华为海思在全球手机AP芯片市场位居第三（份额16%），国内第一（41%）。2023年Mate60系列搭载麒麟芯片强势回归，除极个别元器件外基本实现国产化。从麒麟910到麒麟9000系列，十年自研之路见证了中国手机芯片从追赶到并跑的历程。
麒麟十年：从首款SoC到全球前三
华为海思的麒麟芯片始于2013年底推出的麒麟910，这是海思第一款手机SoC。尽管初期由于性能和兼容性等问题未完全获得市场认可，但标志着华为已具备自主研发手机芯片的能力。此后麒麟系列持续迭代：麒麟920/930提升性能，麒麟950引入自研ISP，麒麟970集成NPU开启AI手机时代，麒麟980采用7nm制程，麒麟990 5G集成5G基带。
麒麟芯片的市场成就在2020年达到顶峰。2020年Q2，海思在全球手机AP芯片市场位居第三（份额16%），超越三星，相比去年同期增长超30%；国内位居第一（份额41%）。尽管受外部环境影响份额有所波动，但十年间积累的技术根基依然存在——自研CPU/GPU/NPU架构、ISP图像处理、5G基带集成等核心能力均已掌握。
图表：麒麟旗舰系列芯片演进
表4：麒麟旗舰芯片关键节点| 年份 | 芯片型号 | 关键突破 |
|---|
| 2013年 | 麒麟910 | 首款自研SoC |
| 2015年 | 麒麟950 | 自研ISP |
| 2017年 | 麒麟970 | 集成NPU（AI芯片） |
| 2018年 | 麒麟980 | 7nm制程 |
| 2019年 | 麒麟990 5G | 集成5G基带 |
| 2020年 | 麒麟9000 | 5nm制程，153亿晶体管 |
Mate60系列：国产化突破的里程碑
2023年8月29日，华为Mate60系列手机上市，搭载麒麟芯片回归，在国内引发购机热潮。这是华为突破外部封锁制裁的标志性事件。Mate60系列除了极个别元器件采用外国厂商产品外，绝大部分部件基本实现了国产化。
从产业链角度看，Mate60系列的国产化突破涵盖多个环节：芯片（麒麟SoC自研设计）、屏幕（京东方等国产面板）、射频（国产BAW滤波器逐步替代）、光学（国产CMOS和镜头）等。Mate60的成功验证了国内手机产业链的成熟度，也为后续旗舰机型的持续放量奠定了基础。华为上调了2023年手机整体出货量目标，并将Mate60系列下半年目标提升。
从手机到车机，麒麟芯片生态持续拓展
麒麟芯片的应用正从手机拓展至更广泛的智能终端。在车机领域，麒麟芯片（如麒麟990A）已应用于问界、阿维塔等车型的智能座舱，提供高性能的车机交互和娱乐体验。麒麟芯片的AI算力、ISP图像处理、5G联接等能力在车机场景中同样具有竞争力。
从国内市场格局看，2023年Q1中国手机市场中苹果约20%份额领先，OPPO/vivo/荣耀/小米等品牌占据主要市场。华为在Mate60系列发布后份额显著提升。随着产能持续爬坡和芯片迭代（如新一代麒麟芯片），华为在高端手机市场的份额有望持续回升。机构预测2025年华为手机出货量有望达到8000万-1亿台，带动海思麒麟芯片出货量的显著增长，国产手机芯片的市场份额有望迎来系统性提升。
