汽车产业正经历从电动化向智能化的深度演进，这一趋势正在重塑汽车PCB的产品结构。HDI相较多层板具有微型化和高密度的特点，更适用于自动驾驶系统、驾驶辅助设备、车载雷达和车载娱乐系统。国泰君安在PCB行业报告中指出，汽车PCB中HDI板占比预计从2023年的15%提升至2026年的20%，智驾系统HDI正逐步从2阶/3阶向4阶及以上升级。国内汽车PCB龙头景旺电子和世运电路已位列全球前十，深度受益于汽车智能化带来的PCB增量需求。
汽车PCB产品结构加速升级，HDI占比持续提升
汽车PCB市场正在经历从“量增”到“质升”的结构性转变。根据Trendforce数据，从汽车PCB的类型来看，2023年4-8层板占汽车PCB总量的40%左右，预计到2026年将下降至32%。与此同时，HDI板的比例预计从15%增加到20%，FPC板的比例从17%增加到20%。
此外，厚铜板和射频板的比例也将分别从8%和8.8%上升至9.5%和10.8%，而低价单层和双层板的比例预计从11.2%下降至7.7%。产品结构的全面升级反映了汽车电子化、智能化的深度推进。
HDI在汽车中的应用场景持续拓宽。自动驾驶系统需要高分辨率、抗干扰能力强和体积小的传感器，激光雷达主要使用HDI板；摄像头主要使用硬性板或刚挠结合板；域控制器和智能座舱系统则需要更高阶的HDI满足算力和信号传输要求。
智驾系统HDI向高阶升级，单车价值量提升
汽车智能化程度升级直接拉动HDI规格提升。智能驾驶系统正从L2级辅助驾驶向L3/L4级高阶自动驾驶演进，传感器数量从数个增加至数十个，域控制器的算力需求从数十TOPS提升至数百甚至上千TOPS。
这一趋势对PCB提出两方面的升级要求。一是层数增加，从传统2-4层板向8层以上高多层板升级；二是HDI阶数提升，从2阶/3阶向4阶及以上升级，以满足复杂的传感器融合和控制器需求。联茂电子资料显示，ADAS、车联网、车用高速运算等应用都将使用更高端的HDI产品。
单车PCB价值量随之提升。传统燃油车单车PCB价值约60-80美元，电动化提升至120-150美元，智能化则进一步推升至200美元以上。HDI和FPC占比的提升是单车价值增长的核心驱动因素。
国内汽车PCB龙头深度绑定全球客户
汽车PCB市场格局相对分散，但国内企业份额持续提升。根据Prismark数据，景旺电子2023年汽车PCB份额达6.61%，世运电路达3.82%，两家公司均位列全球汽车PCB前十。
汽车板的客户壁垒是核心竞争力。整车用安全件搭载的车用PCB认证门槛较高，海外Tier1及整车厂认证周期一般2-3年，国内Tier1及造车新势力一般2年。进入下游核心供应链后，不出问题的情况下订单周期长达5年以上。在认证周期较长的情况下，已经在汽车大客户实现量产出货或通过认证的企业竞争优势明显。
世运电路作为特斯拉PCB核心供应商，在域控板、毫米波雷达板及自动驾驶数据中心服务器PCB等领域均有深度布局。2024年上半年，公司在吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户获得智能驾驶项目定点及进入量产供应，与小鹏汽车的合作进一步加深，智能座舱域控制器和三电项目已实现量产。
景旺电子汽车PCB已覆盖90%以上的国际汽车头部企业和Tier1零部件供应商。2024年以来，汽车新定点项目导入放量明显，尤其是在自动驾驶相关的域控和传感器领域取得众多新定点，进一步拉动汽车HDI、新能源FPC等高附加值产品需求。
汽车PCB产品结构与国内主要厂商份额
表：汽车PCB产品结构变化（Trendforce）及国内主要厂商对比| PCB类型 | 2023年占比 | 2026E占比 | 变化趋势 |
|---|
| 4-8层板 | 40% | 32% | ↓8pct |
| HDI板 | 15% | 20% | ↑5pct |
| FPC板 | 17% | 20% | ↑3pct |
| 厚铜板 | 8% | 9.5% | ↑1.5pct |
| 射频板 | 8.8% | 10.8% | ↑2pct |
| 单双层板 | 11.2% | 7.7% | ↓3.5pct |
