汽车电动化与智能化的深度融合，正在推动PCB（印刷电路板）产业的结构性升级。据国元证券《自动驾驶行业报告》，全球汽车PCB产值持续受益于电动智能化趋势，2022-2027年CAGR约5%。2022-2028年汽车PCB整体用量CAGR达7.1%，其中HDI（高密度互连板）增速最快（16.5%），软板9.1%，多层板7.1%。汽车电子占整车成本比重从1990年的15%升至2020年的34%，预计2030年将达50%，PCB作为电子元器件电气连接的载体，用量将随电子化程度加深而持续提升。新能源汽车PCB用量约为传统燃油车的4-5倍，单车面积可达5-8平方米。
电动化+智能化双轮驱动，PCB用量倍增
传统燃油车的PCB主要应用于动力控制、车载娱乐、安全系统，单车用量约1-2平方米。新能源汽车额外增加了BMS（电池管理系统）、OBC（车载充电机）、DC-DC转换器、逆变器等高压大电流系统，这些系统对PCB的可靠性、散热性、层数要求更高，带动单车PCB面积增至5-8平方米，价值量提升3-5倍。
具体应用场景方面：动力控制系统（电机控制器、OBC、DC-DC）需要厚铜PCB支持高电流容量；BMS使用多层板和高稳定性PCB处理大量数据；智能座舱与ADAS（液晶仪表、中控大屏、HUD、域控制器）需要高性能多层板和高密度互连板；安全控制系统（车辆控制单元、传感器）要求高集成度和稳定性。每一种新功能的增加都对应新的PCB需求，智能化配置的渗透率提升将直接拉动PCB用量。
HDI增速领跑，多层板仍是主力，软板受益狭小空间
不同PCB细分产品增长差异显著。多层板目前占比最大（>60%），主要应用于ADAS、车载娱乐、车载通信、BMS等，2022-2028年CAGR为7.1%，是稳定增长的基本盘。HDI受益于ADAS摄像头、激光雷达、自动刹车、域控制器等对高传输速率和微型化设计的需求，CAGR达16.5%，2028年占比将提升3.2个百分点，成为增速最快的细分品类。软板因可弯折特性，适用于电池单元连接、LCD显示连接等狭小空间，CAGR为9.1%。
从市场格局看，汽车PCB对可靠性要求极高，认证周期长，供应商壁垒深厚。国内企业如世运电路（特斯拉核心供应商，汽车高速3/4阶HDI量产）、景旺电子（汽车PCB覆盖激光雷达、摄像头、BMS等领域）、沪电股份（ADAS用HDI、域控制器HDI与国内外车厂联合开发）已深度卡位，受益于特斯拉、理想、吉利极氪等客户放量，汽车PCB业务有望保持20%以上复合增长。
高阶HDI与软硬结合板成为竞争焦点
随着智能座舱功能增多、ADAS传感器数量增加以及集中式域控架构普及，对PCB的信号完整性、电源完整性和热管理提出更高要求。高阶HDI（3阶、4阶、任意层互连）和软硬结合板的需求正在爆发。世运电路汽车高速3阶、4阶HDI和HDI软硬结合板已实现量产；沪电股份在SIP（系统级封装）和域控制器领域HDI产品进展迅速。高阶PCB的单价是普通多层板的2-5倍，产品结构升级将成为国内PCB企业盈利提升的关键。
据Prismark，全球汽车PCB产值2023年约85亿美元，预计2027年超100亿美元。中国汽车PCB厂商凭借成本优势、快速响应和贴近客户的优势，正从低端多层板向高端HDI、软硬结合板升级，国产替代空间巨大。在电动智能化长期趋势下，汽车PCB有望成为PCB行业中增长最确定的细分赛道之一。
表：汽车PCB细分产品用量及复合增速（2022-2028E）| PCB类型 | 2022年用量（万平方米） | 2028E用量（万平方米） | CAGR | 主要应用场景 |
|---|
| 多层板 | ~2500 | ~3700 | 7.1% | ADAS、车载娱乐、BMS、通信 |
| HDI | ~400 | ~900 | 16.5% | ADAS摄像头、域控制器、激光雷达 |
| 软板 | ~300 | ~500 | 9.1% | 电池连接、LCD显示、传感器 |
| 其他 | ~200 | ~250 | 4.5% | 单面板、双面板等 |
| 合计 | ~3400 | ~5350 | 7.1% | — |
