汽车产业正经历电动化、智能化的深刻变革，推动汽车PCB产品结构显著升级。长江证券最新报告指出，汽车PCB中HDI板的比例预计将从15%增加到20%，FPC板从17%增加到20%，而传统的4-8层板占比将从40%下降到32%。ADAS、车联网、车用高速运算等都将使用更高端的HDI，HDI逐步从2阶/3阶向4阶及以上升级。国内企业景旺电子、世运电路在汽车HDI领域布局深厚，位列全球汽车PCB前十，未来有望受益于汽车智能化浪潮。
汽车PCB结构升级——HDI占比快速提升
伴随着汽车产业电动化、智能化的持续推进，汽车电子PCB行业的产品结构进一步升级，HDI板、FPC以及高频板占比提升。根据Trendforce数据，从汽车PCB的类型来看，2023年4-8层板占汽车PCB总量的40%左右，到2026年将下降到32%。HDI板的比例预计将从15%增加到20%，FPC板的比例将从17%增加到20%。此外，厚铜板和射频板的比例将从8%和8.8%分别上升到9.5%和10.8%，而低价单层和双层板的比例预计将从11.2%下降到7.7%。
智驾系统多采用HDI板，激光雷达的技术要求最高，要求分辨率高、抗干扰能力强和体积小等，主要使用HDI板；摄像头主要使用硬性板或刚挠结合板。同时，由于汽车智能化程度升级，HDI逐步从2阶/3阶，向4阶及以上进行升级，以满足复杂的传感器和控制器需求。ADAS、车联网、车用高速运算等都将使用更高端的HDI。
自动驾驶带动HDI需求增长
ADAS带动汽车PCB需求增长。自动驾驶系统、驾驶辅助设备、车载雷达和车载娱乐系统等对PCB的性能要求不断提高。HDI相较多层板具有微型化和高密度的特点，具有更高的信号传输优势，适用于自动驾驶系统、驾驶辅助设备、车载雷达和车载娱乐系统等。
激光雷达技术要求最高，主要使用HDI板实现高分辨率、抗干扰能力强和体积小等特性。摄像头主要使用硬性板或刚挠结合板。随着汽车智能化程度升级，传感器数量增加、数据处理能力要求提升，PCB的层数和密度要求同步提高，HDI逐步从2阶/3阶向4阶及以上升级。
H3：汽车PCB市场格局——国内企业跻身全球前十
汽车PCB市场份额分散，国内企业多点开花。根据Prismark数据，汽车PCB整体市场格局分散，2023年汽车PCB全球前十企业中，国内企业景旺电子、世运电路占比逐年提升，2023年份额分别为6.61%、3.82%。
车用板认证门槛高，订单确定性、盈利性更好。整车用安全件搭载的车用板认证门槛较高，区别于消费电子用板，大规模化供应要求专线专供。海外Tier1及整车厂一般认证周期2-3年，国内Tier1及造车新势力一般2年。进入下游核心供应链后，不出问题情况下订单周期长达5年以上。在认证周期较长的情况下，已经在汽车大客户实现量产出货或通过认证的企业竞争优势明显。
H4：汽车HDI发展趋势与投资逻辑
汽车PCB中4-8层板占比逐步降低，HDI和FPC占比提升的趋势明确。国内企业景旺电子、世运电路等在汽车HDI布局深厚，与汽车大客户合作多年，未来有望受益于汽车智能化浪潮。在汽车PCB领域，应关注国内在车载领域积累多年、技术领先、已经导入大客户的企业。汽车智能化从L2向L3/L4演进的过程中，PCB的层数和密度要求将进一步提升，高阶HDI的需求有望持续增长。
汽车PCB类型占比变化（2023-2026E）| PCB类型 | 2023年占比 | 2026年预计占比 |
|---|
| 4-8层板 | 40% | 32% |
| HDI板 | 15% | 20% |
| FPC板 | 17% | 20% |
| 厚铜板 | 8% | 9.5% |
| 射频板 | 8.8% | 10.8% |
| 单层/双层板 | 11.2% | 7.7% |
