东吴证券研报指出，苹果在基带芯片领域经历了漫长的“外购-收购-自研”路径。2019年以10亿美元收购英特尔智能手机调制解调器业务，获得2200名工程师和1.7万项专利。2025年2月，首款自研基带芯片C1随iPhone 16e亮相，采用7nm工艺、支持Sub-6GHz频段。虽缺失毫米波支持且仍为外挂方案，但标志着苹果正式摆脱高通基带依赖迈出第一步。本文从收购背景、产品参数、演进路线三维度拆解苹果C1基带。
苹果基带之路：从外购到自研的六年长跑
苹果在基带芯片上经历了漫长的依赖外购阶段。2010年推出iPhone 4起，苹果便采用自研A系列处理器芯片（AP），但基带芯片一直是其弱项，导致iPhone在移动通信网络表现上长期不尽如人意。2015年iPhone 6S采用高通MDM9x35基带，2016年iPhone 7引入英特尔XMM 7360，2017年iPhone X采用英特尔XMM 7480/高通X16双供应商，2018年iPhone XS系列全面采用英特尔XMM 7560 4G基带。2019年，苹果以10亿美元收购英特尔智能手机调制解调器业务，获得约2200名工程师、1.7万项无线技术专利，这一交易直接补足了苹果在5G基带研发上的短板，使其成为全球第六家具备5G终端基带芯片能力的厂商。此次收购后，iPhone 12系列起全面改用高通骁龙X55/X60/X65/X70/X75基带，苹果同步加速自研基带的开发。2025年2月，苹果首款自研基带芯片C1随iPhone 16e亮相，完成了从外购到自研的跨越。
表：苹果基带芯片演进历程| 时间 | 代表机型 | 基带方案 | 苹果策略 |
|---|
| 2015年 | iPhone 6S | 高通MDM9x35 | 外购高通 |
| 2016-2017年 | iPhone 7/X | 英特尔/高通混合 | 双供应商 |
| 2018-2019年 | iPhone XS/11 | 英特尔XMM 7560/7660 | 全面英特尔 |
| 2019年 | — | 收购英特尔基带业务 | 自研启动 |
| 2020-2024年 | iPhone 12-16系列 | 高通X55-X75 | 外购过渡+自研 |
| 2025年 | iPhone 16e | 苹果C1（首款自研） | 自研落地 |
C1基带参数解析：低功耗优先，性能仍有差距
苹果C1基带芯片采用最尖端的7nm工艺，大幅提升了能效比。根据苹果官方声明，C1支持的理论下载速率最高可达2Gbps，同时保持低延迟。其信号处理能力强大，能够在复杂环境中提供更为稳定的连接，尤其是在高密度城市环境或信号弱的场所，性能优势凸显。C1集成了更为先进的MIMO（多输入多输出）技术，支持更多的天线组合，从而有效增强信号收发能力。然而，C1芯片并非完美无缺。其明显短板在于仅支持Sub-6GHz频段，缺失毫米波（mmWave）支持——毫米波是5G高速率的关键频段，在美国市场尤为重要。此外，C1作为外挂芯片形态与A18处理器分立，仍被视为过渡方案。与同期竞品对比，高通X85支持毫米波、12.5Gbps峰值速率，三星Exynos 5400支持14.79Gbps，联发科M90支持12Gbps，C1在峰值速率和频段支持上仍有明显差距。
C2/C3路线图：目标2028年集成至主芯片
苹果已启动C系列第二代（C2）和第三代（C3）基带的测试工作。据Mark Gurman报道，C2芯片预计于2026年首次搭载于高端iPhone 18机型，有望支持毫米波信号，补齐C1的最大短板。C3芯片计划于2027年推出，届时苹果预计其自研5G调制解调器性能将超越高通同类产品。苹果的最终目标是将5G调制解调器与A系列主处理器集成在同一芯片中，这一目标最早可能在2028年实现。从C1的外挂方案到最终集成方案，苹果仍需数年研发投入。苹果自研基带的战略意义在于：摆脱对高通的依赖，降低专利授权费用，实现从AP到BP的全链路自主可控，并优化芯片面积和功耗，最终提升iPhone整机的通信性能和用户体验。
