PCB行业正处于AI算力驱动的业绩加速释放期。东莞证券电子行业2025年中期投资策略指出，受益于消费电子、家电下游需求复苏叠加AI服务器/交换机对高端PCB需求加大，PCB板块25Q1营收532.57亿元同比+24.62%，归母净利润47.51亿元同比+54.57%，毛利率21.25%同比+1.20pct。AI服务器新增GPU加速卡OAM和模组板UBB，对高频高速信号传输、高集成度、散热要求高，加大对高多层板、HDI需求。Prismark预测18层及以上板2024-2029年CAGR达15.7%、HDI CAGR 6.4%。陆系厂商加速HDI产能布局，胜宏科技惠州扩产+50% HDI、沪电股份43亿AI芯片配套PCB项目、深南电路南通四期HDI，PCB行业迎来量价齐升的结构性机遇。
PCB业绩加速释放，盈利能力持续改善
PCB行业2024年全年营收2015.90亿元同比+17.56%，归母净利润146.38亿元同比+19.68%。2025Q1营收同比+24.62%，归母净利润同比+54.57%，扣非归母同比+59.50%，增速明显加快。盈利能力方面，Q1毛利率21.25%同比+1.20pct，净利率8.87%同比+1.68pct，产品结构优化、高端PCB占比提升推动盈利能力持续改善。CCL行业同步受益，25Q1营收85.53亿元同比+26.33%，归母6.27亿元同比+64.71%，毛利率19.97%同比+3.06pct。消费电子、家电需求复苏叠加AI算力硬件需求旺盛，PCB产业链呈现淡季不淡的强劲态势。
PCB产业链业绩与盈利能力变化| 板块 | 25Q1营收同比 | 25Q1归母同比 | 25Q1毛利率 | 毛利率同比 |
|---|
| PCB | +24.62% | +54.57% | 21.25% | +1.20pct |
| CCL | +26.33% | +64.71% | 19.97% | +3.06pct |
AI服务器驱动PCB量价齐升，HDI需求井喷
相较于传统服务器，AI服务器新增GPU加速卡OAM和模组板UBB，对PCB提出更高要求。高频高速信号传输要求PCB采用更低损耗材料、更高层数设计；高集成度要求更多采用HDI（高密度互连）技术；高散热要求搭配更高等级覆铜板材料。GB200 NVL72大量采用HDI设计，下一代GB300有望沿用，其他ASIC服务器亦有望积极跟进。从价值量来看，HDI阶数越高（1阶→2阶→3阶→任意层），钻孔压合次数越多，工艺和技术要求越高，整体价值量越高。Prismark预测2029年全球PCB产值946.61亿美元，2024-2029年复合增速约5.2%；其中18层及以上板CAGR 15.7%、HDI CAGR 6.4%，是增速最快的细分品类。
陆系厂商加速HDI布局，抢占AI算力制高点
全球HDI市场由台系（38.7%）和陆系（32.9%）主导，陆系厂商正积极扩充HDI产能抢占AI算力市场。胜宏科技积极推进惠州工厂HDI产能扩充（预计新增50% HDI及30%高多层），并拟定增19亿元用于越南HDI项目（年产能15万平方米）；沪电股份规划43亿元AI芯片配套PCB项目，年产29万平方米高层HDI；深南电路南通四期拟建设HDI能力的PCB工艺技术平台；方正科技拟定增19.8亿元用于AI及算力类HDI产业基地；景旺电子珠海金湾基地规划60万平方米HDI产能（任意层+msap工艺）。陆系厂商HDI产能快速扩张，有望在本轮AI算力驱动的PCB升级周期中抢占更多市场份额。
投资建议——关注AI-PCB核心标的
PCB行业正处于AI算力驱动的结构性升级周期，建议关注在AI服务器PCB和HDI领域深度布局的核心标的。胜宏科技（惠州HDI扩产+50%，越南HDI项目）、沪电股份（43亿AI芯片配套PCB项目，高端HDI）、深南电路（南通四期HDI，通信+AI双轮驱动）、景旺电子（珠海HDI 60万平产能）、生益科技（高端CCL受益PCB升级）、南亚新材（CCL高端化）。重点公司2025E PE多处于16-26倍区间，AI-PCB需求高景气下业绩确定性强。
