AI训练侧与端侧双轮驱动PCB行业进入景气上行周期。据财通证券《2025年行业投资策略》报告，英伟达GPU从A100到B200的迭代推动PCB层数、基材和工艺要求持续提升。数据中心高速以太网交换机端口出货量快速增长，100G/200G/400G交换机4Q2023合计出货达720万端口。Dell'Oro预测到2025年AI后端网络中部署的大多数交换机端口将达800Gbps，2027年将达1600Gbps。AI手机渗透率提升推动主板从HDI向SLP升级，智能手机AI革命为PCB板材需求带来再升级。PCB行业受益于AI算力基础设施建设与AI终端普及的双重驱动，需求景气有望持续。
AI服务器GPU升级驱动PCB层数、材料、工艺全面升级
GPU技术迭代对PCB配套硬件提出更高要求。英伟达从A100到H200再到B200，FP32算力从19.5TFLOPS跃升至1.1PFLOPS，显存带宽从1.6TB增至8TB，NVLink连接速率从600GB/s提升至1.8TB/s。AI服务器与传统服务器差异显著：AI服务器采用CPU+GPU异构形式，一般配置四块以上GPU卡，需要多卡互联，PCB层数和走线密度大幅提高，基材和工艺要求提升。
AI服务器中的PCB应用涵盖GPU加速卡、主板、背板等多个环节。PCB在交换机中占总成本的7%，对性能、稳定性和可靠性至关重要。为制造适用于高端AI服务器和高速交换机的高性能PCB，需要采取更先进制程、更高性能材料以及更繁杂工艺，从而推高PCB单位价值量。
高速交换机出货高增，800G/1600G端口推动PCB价值量提升
受益于云厂商数据中心设施投资加码，交换机需求快速增长。据Dell'Oro预测，未来五年用于AI后端网络的交换机支出将达近800亿美元。2020-2023年数据中心高速以太网交换机市场显著增长，Cisco、ROM和Arista三家公司的100G/200G/400G交换机出货量迅速上升，4Q2023合计达720万端口。
高速率提升推动PCB互联复杂性增加。Arrista预测到2025年AI后端网络中大多数交换机端口达800Gbps，2027年达1600Gbps。高端计算和存储系统向更高速度迁移，对PCB的高速材料、层数、加工精度提出更高要求。PCB厂商沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子等有望受益于AI数据中心建设需求。
AI手机渗透带动SLP/高阶HDI需求，PCB迎来材料升级
智能手机AI革命为PCB板材需求带来再升级。AI手机依赖芯片提供强大算力，推动主板从HDI向SLP方案演进。SLP在线宽/线距方面由40/40微米缩减至30/30微米，堆叠层数更多、可承载更多功能模组。2017年苹果主板升级开辟SLP赛道，三星、华为等高端机型陆续跟进。
AI终端不止于手机，后期有望拓展至PC、可穿戴等其他终端。随着AI渗透率提升，对PCB的高频高速、高密度互联、轻薄化等要求持续升级。鹏鼎控股、东山精密等苹果链PCB厂商有望受益于iPhone AI化带来的软硬板升级。端侧AI有望逐步提振PCB市场需求，带动下一轮量价齐升周期。
表：AI驱动PCB需求升级核心逻辑| 驱动因素 | PCB升级方向 | 价值量影响 |
|---|
| AI服务器GPU升级 | 层数增加、高速材料、精细线路 | 单价大幅提升 |
| 高速交换机（800G/1600G） | 高速材料、高多层、背钻技术 | 单位价值量提升 |
| AI手机/PC渗透 | HDI→SLP升级、高频材料 | ASP提升 |
