AI服务器机柜里的PCB价值量正在经历指数级跃升——GB200 NVL72单柜14.67万元，Rubin NVL144直接跳到41万元，下一代Kyber机柜还要翻倍。东吴证券这份报告拆解了PCB从材料、工艺到架构的全面升级，核心判断是：当SerDes速率迈向224G，PCB就不再只是“电路板”，而是决定整个系统性能的关键瓶颈。
PCB技术演进的三个维度：材料、工艺、架构
PCB作为电子元器件关键互联件（二级封装环节），其技术正从三大维度全面升级以适配AI算力需求：
材料端是升级的基础。树脂方面，松下Megtron系列为行业分级标杆——M6对应25G、M7对应56G、M8对应112G已批量商用，而224G SerDes需M9（Df<0.001）或PTFE树脂（Df低至10⁻⁴-10⁻⁵数量级），后者虽性能最优但热膨胀系数大、加工难度极高。铜箔方面，HVLP5的Rz可控制在0.4微米以下，最大限度降低趋肤效应与信号损耗，英伟达NVL288机柜已要求HVLP5+PTFE组合。玻纤布方面，石英布介电损耗仅0.0001、CTE仅0.5×10⁻⁶/K，远优于E布（0.006/5.4×10⁻⁶/K），正成为M9等级CCL的标配增强材料。
工艺端是升级的手段。PCB线路加工从减成法向mSAP/SAP演进——mSAP可实现15-20微米线宽/线距，目前用于800G交换机板和SLP；SAP可实现10微米以下，用于高端封装基板。打孔方面，高多层板与HDI内含多种盲孔/埋孔，只能通过激光钻孔实现；背钻工艺消除通孔stub以提升高速信号完整性。叠层方面，胜宏科技已具备70多层PCB及20多层高阶HDI生产能力。
架构端是升级的质变。CoWoP封装完全去除ABF基板，将芯片直连高精度PCB（SLP），要求线宽/线距15-20微米甚至10微米以下，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求。正交背板方案替代铜缆背板，以节省机柜空间并实现更高效互连，但对PCB电性能与可靠性要求大幅提升。埋嵌式工艺将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺。报告指出，三大维度技术突破正加速PCB与先进封装的深度融合，推动价值量持续增长。
上游材料供不应求，成本上涨向下游传导
覆铜板（CCL）是PCB核心基材，由铜箔（成本占比39%）、树脂（26%）、玻纤布（18%）构成。CCL行业呈现寡头竞争格局，2024年全球CR10达77%（建滔14.3%、生益科技13.6%、台光电子13.3%），远高于PCB行业CR10不足40%的水平。
树脂方面，松下Megtron M9为224G SerDes的“准入门槛”，尚未大面积商用。PTFE虽性能更优（Df最低），但加工难度大、成本高。各厂商树脂类型正加速向M9及以上等级迭代。
铜箔方面，HVLP铜箔高端市场由日/台厂商主导。尤其值得关注的是1.5微米超薄铜箔——三井矿业几乎占据100%市场份额，中国大陆尚未量产3微米以下产品。2024年以来，800G/1.6T光模块采用SLP及CoWoP GPU平台需求，使超薄铜箔需求剧增。
玻纤布方面，日东纺于2025年6月宣布玻纤产品涨价20%（8月1日实施），涉及Low Dk/Low CTE电子布等高性能产品。日本三菱瓦斯化学此前已因Low CTE玻纤布原料短缺、订单暴增导致BT材料交期大幅拉长。
受铜、树脂、玻纤布价格震荡上涨驱动，2025年CCL厂商集体提价——建滔积层板对FR-4系列每张上调10元，江西省宏瑞兴科技上调10元/张，成本压力正向下游PCB环节传导。报告指出，高端材料（M9树脂、石英布、HVLP5铜箔）供不应求格局短期内难以缓解，具备高端材料供应能力的CCL厂商将持续受益。
市场空间：2029年全球PCB达947亿美元，AI细分CAGR超20%
据Prismark数据，2024年全球PCB产值735.65亿美元（+5.8%），2029年预计达946.61亿美元（CAGR 5.2%），中国大陆占比超50%。按产品分，多层PCB占比近四成；按增速看，封装基板（CAGR 6.7%）、HDI（CAGR 5.7%）领先。AI及高性能计算领域PCB市场2024-2029年CAGR预计超20%，是最强增长极。
2025年以来行业景气度持续回升——1-7月台股PCB累计营收同比+14.2%，CCL累计营收同比+11.7%。需求端海外云厂商资本开支大幅提升（25Q2谷歌/亚马逊/Meta/微软/苹果/Oracle合计1015.63亿美元，+76%），供给端国内多数PCB厂商积极布局海内外产能以应对算力需求。
AI服务器驱动PCB向高层数、高速材料方向升级。据Prismark，2023年全球AI/HPC服务器PCB市场近8亿美元，2024年跃升至19亿美元（+150%），2028年预计达31.7亿美元（CAGR 32.5%）。其中高阶HDI为增长最快细分品类，2023-2028年CAGR达16.3%。
英伟达机柜PCB价值量变化清晰体现了升级路径：GB200 NVL72计算板为22层HDI、交换板26层通孔板，单柜价值14.67万元；Rubin NVL144升级为5阶24层HDI+44层Midplane（M9材料），单柜价值41万元（为GB200的2.8倍）；下一代Kyber机柜采用正交背板方案，价值量或将进一步成倍增长。
此外，AI服务器电源PCB迎来新机遇——2026年AI服务器电源市场规模预计达400亿元，对应PCB市场约40亿元。封装基板市场预计2027年达240亿美元（CAGR 12%），FC-BGA为占比最高品类，目前由台资主导（欣兴/南亚等），大陆深南电路、兴森科技正加速向高端逻辑芯片基板拓展。
