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PCB算力产业链

印制电路板(PCB)被称为“电子产品之母”,是算力基础设施的核心组件。国信证券研报指出,AI服务器对PCB提出了更高要求——GPU基板需20层以上高多层板且使用高速材料,小型AI加速器模组采用4-5阶HDI实现高密度互联。据Prismark预测,全球服务器及相关系统组件PCB市场将从2023年的51.77亿美元增长至2028年的79.74亿美元,其中HDI产品CAGR达16.3%,成为增速最快的品类。

AI服务器驱动PCB产品升级

PCB在服务器中的应用主要包括加速板、主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等,特点是高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。AI服务器主要涉及三层PCB结构:GPU基板(20层以上高多层板,使用高速材料)、小型AI加速器模组(4-5阶HDI)、传统CPU母板。

服务器平台的升级要求PCB板层数增加以及覆铜板(CCL)介电损耗降低。PCIe 3.0的Purley服务器平台使用8-12层PCB主板,对应Mid Loss等级CCL;PCIe 4.0的Whitley要求12-16层,Low Loss等级;PCIe 5.0的Eagle Stream需16-18层以上,Very Low Loss等级。

根据Prismark数据,18层以上PCB单价约是12-16层价格的3倍。2019年8-16层PCB板均价约460美元/平方米,18层以上则达1466美元/平方米,价格增长219%。随着服务器平台向PCIe 5.0升级,PCB价值量将持续提升。

HDI成为PCB增速最快品类

HDI(高密度互连板)在2020年、2021年分别同比增长9.6%、19.6%。2023年受高存货、下游需求疲软影响市场下滑,但2024年上半年新的应用领域增速迅猛——卫星通信、汽车智能驾驶和中控板、AI GPU模组卡、可穿戴设备、AR/VR等推动高端HDI需求。

预计HDI市场将从2023年的105亿美元增长至2028年的142亿美元,CAGR达6.2%。下游应用中增速最快的是有线和无线基建,其次是服务器和数据存储,CAGR达16%。高端产品需求增速更快,3+HDI及以上产品占比预计从2023年的51%提升至54%。

AI服务器GPU主板逐步升级为HDI,成为HDI增长的重要驱动力。GB200 NVL72系统将36个Grace Blackwell超级芯片组合,包含72个Blackwell GPU和36个Grace CPU,对高密度互连提出更高要求。

CCL材料升级与PCB层数增加

服务器主板PCB由多层导电图形和低介电损耗CCL材料压制而成。传输速率要求提高打开Low Loss及以上等级CCL的应用空间。行业内根据CCL的介电损耗Df划分为从Standard Loss到Ultra Low Loss六个等级。

PCIe 3.0服务器主板材料以FR4为主(Mid Loss等级);PCIe 4.0主板需升级至Low Loss等级,对应松下M4、生益S7439、联茂IT-958G等材料。支持PCIe 5.0的新一代服务器平台,主板将继续升级至Ultra Low Loss等级,对应松下M6及以上、生益S8837等材料。

英伟达GPU架构从Hopper向Blackwell演进,GPU基板层数和技术要求同步提升。Blackwell架构B200 GPU集成2080亿个晶体管,采用台积电4nm制程,对PCB的信号完整性和散热性能提出更高要求。

全球服务器PCB市场展望

据Prismark数据,2023年全球PCB总产值同比下滑14.9%至695亿美元,预计2024年重回增长至730.26亿美元(同比+5%)。服务器/数据存储领域占PCB下游应用的12%左右,2023-2028年增速最快的下游是服务器和存储相关PCB,CAGR达11%。

全球服务器及相关系统组件PCB市场2023年约51.77亿美元,预计2028年达79.74亿美元,CAGR为9%。AI系统、服务器、存储、网络设备等是PCB需求增长的主要动能。随着AI服务器出货量从2023年118万台增至2026年237万台,服务器PCB市场将持续受益。

从产品结构看,刚性板仍占最大份额(多层板36.5%、单双面板10.9%),封装基板21.3%,柔性板16.9%,HDI板14.4%。HDI是未来五年增速最快的品类,AI服务器GPU主板向HDI升级将进一步扩大HDI市场空间。
表:服务器平台升级对PCB及CCL的要求变化
总线标准平台应用时间主板层数CCL材料级别
PCIe 3.0Purley2017年10层以下Mid Loss
PCIe 4.0Whitley2020年12-14层Low Loss
PCIe 5.0Eagle Stream2022-2023年16-18层以上Very Low Loss
点击阅读报告原文: 电子行业AI+系列专题报告(六):DeepSeek重塑开源大模型生态AI应用爆发持续推升算力需求-250205(42页)
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