当SerDes速率从112G迈向224G，PCB不能再靠“堆层数”解决问题了——材料要换（M9树脂+石英布+HVLP5铜箔）、工艺要改（mSAP/SAP+激光钻孔）、架构要变（CoWoP+正交背板+埋嵌式）。东吴证券这份报告系统梳理了PCB技术迭代的全部路径，结论很直接：224G时代，PCB从“配角”变成了“主角”。
CoWoP封装：去除ABF基板，PCB必须达到封装级精度
CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是英伟达可能用于Rubin Ultra平台的下一代封装方案，其核心变革是：完全去除ABF基板，直接将芯片与中介层安装在高精度PCB（SLP）上。
这一方案理论上实现了最短信号路径、最低成本并改善了热管理灵活性，但对PCB提出了极高要求：线宽/线距精度需达15-20微米甚至10微米以下——这意味着系统板必须承担此前封装基板的高密度布线功能。报告指出，CoWoP方案要求PCB工厂升级到接近先进封装标准的洁净室，并采用mSAP工艺和1.5微米超薄铜箔（目前三井矿业几乎100%垄断）。
此外，直接安装在PCB上的裸芯片和中介层面临热循环与CTE不匹配导致的翘曲风险，要求玻纤布具备极低CTE——石英布CTE仅0.5×10⁻⁶/K，远优于E布的5.4×10⁻⁶/K，成为CoWoP方案的关键材料选项。CoWoP方案对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出了前所未有的挑战，但也将PCB从“二级封装”推向“一级封装”的技术高度，价值量有望实现质的飞跃。
正交背板：224G传输的架构革命
英伟达Kyber机柜（Rubin Ultra NVL576）采用正交背板方案替代铜缆背板，是PCB架构层面的重大变革。每个机架包含4个Canister，每个Canister包含18个计算板、6个交换板及2个机柜管理板，正交背板为Canister中的计算板和交换板提供扩展链路。
正交背板的核心挑战在于信号完整性。英伟达Rubin Ultra芯片使用224G SerDes，传输速率较B200/B300进一步提高。在224G速率下，信号损耗控制成为最关键的技术瓶颈——树脂材料需达到M9等级（Df<0.001）或PTFE（Df达10⁻⁴-10⁻⁵数量级），铜箔需采用HVLP5（Rz≤0.4微米），玻纤布需升级至石英布（Df 0.0001）。这三个材料的协同升级，决定了正交背板能否在224G速率下保持信号完整性。
报告指出，正交背板方案使PCB单柜价值量成倍增长——单柜4个Canister需使用4块正交背板，每块背板均需44层以上、M9+Q布材料，叠加计算板和交换板的升级，总价值量将远超Rubin NVL144的41万元。
材料三剑客：M9树脂+HVLP5铜箔+石英布
224G SerDes时代对PCB材料提出了前所未有的要求，三大核心材料同步升级：
树脂是决定信号损耗的核心变量。松下Megtron系列M9（Df<0.001）对应224G速率，尚未大面积商用。PTFE具备更优电性能（Df达10⁻⁴-10⁻⁵数量级），但热膨胀系数大、加工难度极高。报告判断，M9树脂在2026-2027年将随英伟达Rubin平台放量而大规模应用，PTFE则可能在更高频率场景中逐步渗透。
铜箔方面，HVLP5的Rz≤0.4微米，可最大限度降低趋肤效应与信号损耗。超薄铜箔（1.5微米）需求因光模块与CoWoP平台而激增，目前几乎由三井矿业垄断。中国大陆尚未量产3微米以下铜箔，供应链安全值得关注。
玻纤布方面，石英布各项性能指标全面领先：介电常数3.78（E布6.8-7.1）、介电损耗0.0001（E布0.006）、CTE 0.5×10⁻⁶/K（E布5.4×10⁻⁶/K）。日东纺已推出石英布产品并持续升级，2025年6月宣布玻纤产品涨价20%（8月1日实施）。报告认为，石英布在224G时代将不再是“可选”而是“必选”，需求预计将明显增加。
mSAP/SAP工艺：线宽/线距推向10微米以下
PCB线路加工工艺的升级是CoWoP和224G传输的工艺基础。三种主流工艺各司其职：
减成法是传统工艺，使用厚铜箔通过光刻、曝光、刻蚀形成电路。受限于刻蚀精度，线宽/线距一般较大，已无法满足高端AI服务器PCB需求。
mSAP（改良半加成法）从超薄铜箔（1.5微米）开始，定义图案、镀上铜线，通过闪蚀工艺去掉多余铜，可实现15-20微米线宽/线距。目前主要用在800G交换机板及SLP（类载板）中，是AI服务器PCB的主流工艺路线。
SAP（半加成法）从绝缘基材开始，直接在需要的地方镀铜，可实现极细线宽/线距（10微米以下），但成本最高，目前主要用在高端封装基板。随着CoWoP方案推广，SAP工艺可能从封装基板向高端PCB延伸。
报告还指出，高多层板与HDI中的盲孔、埋孔只能通过激光钻孔实现，背钻工艺用于消除通孔中stub以提升高速信号完整性。叠层方面，高多层与HDI工艺能实现更高密度互连，胜宏科技已具备70多层PCB及20多层高阶HDI生产能力。工艺能力的梯度差异正成为PCB厂商在AI时代分化的核心变量。
