类比IC设计工程师年薪171万、数位IC设计163万、韧体工程师119万——科技业非主管职高薪榜单一目了然。104人力银行这份白皮书揭露了科技业薪资的结构性分层：晶片设计与半导体技术人才年薪破百万已是常态，而操作/技术人员仅52万，差距高达三倍。调薪幅度方面，数位IC设计以22%居冠，显示企业正用差异化的薪酬策略巩固核心技术力。
十大热门职缺年薪——软体研发领跑，操作技术落后
科技业十大热门职缺年薪中位数，工程研发人员与软体/工程类人员年薪中位数约90万元，显示企业对于核心研发能力与软体技术人才给予相对优渥报酬，反映市场对创新与技术深化的高度重视。专案/产品管理类人员与MIS/网管类人员分别为87万与85万元，显示在科技产业中，除技术研发外，能整合资源、推动专案与维护资讯系统的职务同样具备稳定且具吸引力的薪酬水准。操作/技术人员年薪中位数仅约52万元，明显落后于其他热门职缺，薪资差距反映基层技术职缺在报酬结构上的弱势，也可能是该职群长期面临招募困难与流动率偏高的重要因素。
薪资仪表板——四象限分类与人才策略
将十大热门职缺依年薪中位数与供需比制成薪资仪表板：徵才无虑区（右上）包含专案/产品管理、工程研发、软体/工程类人员，薪资具竞争力且人才供给稳定。薪优缺才区（右下）含MIS/网管类人员、业务销售人员，即便具较高报酬仍面临招募不易，建议同步强化职涯发展路径、学习资源与工作弹性。稳定供给区（左上）包含行政/总务类人员、制程规划类人员，薪资偏中低但供给充足。关键缺工区（左下）为操作/技术人员、维修/技术服务类人员、品保/品管类人员，薪资低且供给不足，需从薪资结构、教育训练投入与升迁管道三方面着手。
主管职与非主管职十大高薪
主管职年薪排行，经营管理主管以约172万元居冠，显示企业对于同时具备策略决策、营运管理与跨部门整合能力之高阶主管给予最高层级薪酬。工程研发主管约141-157万元，研发创新与技术深化仍为核心竞争力来源。产品事业处主管、产品企划主管亦突破百万水准。资安主管、法务主管及采购主管名列前十，反映资安威胁升高、法规遵循要求趋严及供应链管理复杂度提升下，企业对相关专业主管的关键需求增加。
非主管职年薪排行，类比IC设计工程师以约171万元居冠，数位IC设计工程师达163万元，在AI、高效运算与先进制程发展带动下，IC设计人才具高度稀缺性。韧体工程师、半导体工程师及RF通讯工程师年薪介於113-119万元。资料科学家与演算法工程师约106-110万元。高薪分布高度集中于晶片设计、半导体与AI相关技术领域，显示在AI浪潮与高阶技术快速演进下，企业愿以高于整体平均水准的薪酬条件争取关键技术力。
调薪幅度分析
主管职调薪幅度，资材主管年薪中位数由96万元成长至120万元（+24%）；行政主管与总务主管分别成长14%与13%；专案业务主管成长20%（至118万元）；其他工程研发主管涨幅达15%（至157万元）。非主管职中，数位IC设计工程师成长22%居冠；客服工程师与门市/店员/专柜人员皆成长20%；PCB布线工程师成长19%；其他特殊工程师成长17%。整体而言，主管职呈现“支援职务补涨、核心职务稳增”的双轨现象；非主管职呈现“高阶技术与前线通路并行”的结构特征，显示企业透过差异化薪酬策略同步巩固核心技术能力与市场端人力供给。
