均热板（VC）是AI手机散热方案的核心器件，其技术壁垒和国产化进程直接影响国内散热产业的竞争力。在均温板领域，古河电工、尼得科超众、双鸿科技等日本和中国台湾厂商凭借先发优势长期占据主导地位。国海证券在散热行业报告中指出，以苏州天脉、飞荣达、领益智造为代表的国内厂商正加速追赶——苏州天脉均热板最小厚度仅0.22mm行业领先，2023年占全球均温板市场份额约8.92%，全球前10大智能手机品牌中7家为其客户，国产替代进程正在加速。
均热板的技术壁垒与国产突破路径
均热板是一种内壁具有毛细结构与液体介质的真空腔体金属散热材料，其工作原理为：发热源热量传导至蒸发端，内部冷凝液迅速吸收热量并转化为蒸汽，蒸汽由高压区扩散到低压区（冷凝端），接触温度较低的内壁时迅速凝结为液体释放热能，最后利用毛细作用流回蒸发端，形成水气并存的双相循环系统。
均热板的技术壁垒主要体现在三个方面。超薄化是首要挑战——消费电子产品轻薄化趋势要求均热板厚度持续缩减。苏州天脉通过超薄铜材蚀刻及微型蚀刻毛细结构攻关，实现了均热板0.22mm的最小厚度，在行业内处于领先水平（双鸿0.3mm、奇鋐0.35mm）。毛细结构是关键核心——“毛细组织”是均热板的灵魂，传统铜丝编织法存在生产效率低、良品率不高等问题。铜粉点涂烧结技术采用点胶、网印等方式将铜粉应用到毛细结构区域，可成型多种路径、宽度、密度的毛细组织，大幅提升渗透率和散热性能。自动化生产是规模化前提——均温板尺寸较小、工序较多，传统工艺需投入大量人工。自动化生产技术通过对精密模切、机器视觉、超声波监控等技术的综合运用，实现了全工序自动化，推进了规模化量产和应用普及。
从追赶者到主力供应商——国产均热板的市场突破
国内厂商在均热板领域的突破可以从市场渗透率、客户结构和全球份额三个维度观察。
市场渗透率方面，根据苏州天脉招股书数据，其均温板、热管在智能手机领域的合计出货量从2020年的4,733万件增长至2022年的12,172万件，占全球智能手机出货量的比例从3.66%提升至10.09%，2024年上半年进一步提升至10.87%。渗透率持续提升反映了国产均热板在主流手机品牌中的接受度不断提高。
客户结构方面，2023年全球前10大智能手机品牌中，苏州天脉与7家品牌均建立了稳固的合作关系，包括三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想等。同时，苏州天脉成为前述客户同类产品的主力供应商，打破了该领域被境外厂商垄断的格局。
全球份额方面，据苏州天脉招股书估算，2023年苏州天脉均温板占全球市场的份额约为8.92%。虽然仍低于日台厂商合计份额，但考虑到中国消费电子品牌在全球市场的份额持续提升，本土化采购趋势下，国产均热板厂商的份额有望继续扩大。
飞荣达在均热板领域也具备较强技术实力，拥有多种毛细结构设计能力，可实现均温板0.25mm超薄设计，具备不锈钢VC、3D VC、回路VC等前沿技术能力。领益智造为客户提供铜、不锈钢、纯钛等不同材质的VC均热板散热方案，各类超薄VC均热板已在多款中高端手机机型上量产出货。
3D VC——下一代散热技术的国产布局
3D VC（三维均热板）是均热板技术的重要演进方向。传统热管是一维线式均温，VC是二维平面均温，3D VC则是三维一体式均温。3D VC利用三维两相均温技术突破材料导热限制，将二维平面传热升级为三维立体传热，散热能力大幅提升，可有效解决高功率、高热流密度场景的散热需求。
3D VC的应用场景正在从消费电子向更多高功率领域扩展。在智能手机领域，荣耀Magic7已采用3D不锈钢VC液冷方案，散热性能较上一代提升28%。在5G基站领域，飞荣达与中兴通讯共同研发打样了3D VC样机，实现了5G基站的首次应用实例。在AI服务器/芯片领域，TrendForce预测2022年至2026年AI服务器出货量将以10.8%复合年增长率攀升，AI芯片散热需求成为3D VC的潜在市场。
国内厂商在3D VC领域的前瞻布局有望打开新的成长空间。飞荣达具备3D VC、回路VC等前沿技术能力，苏州天脉持续投入新型散热技术研发。随着AI算力从消费电子向服务器、基站等领域延伸，3D VC的市场空间将进一步扩大。
国内主要均热板厂商技术指标对比
表：国内主要均热板厂商技术能力与市场地位对比| 公司 | 均热板最小厚度 | 核心客户 | 全球份额 | 前沿技术 |
|---|
| 苏州天脉 | 0.22mm | 全球前10大手机品牌中7家 | 约8.92%（2023年） | 超薄均温板、铜粉点涂烧结 |
| 飞荣达 | 0.25mm | 华为、中兴、联想等 | — | 不锈钢VC、3D VC、回路VC |
| 领益智造 | — | 多家中高端手机品牌 | — | 铜/不锈钢/纯钛VC |
