晶圆代工行业正走出2023年的周期低谷。交银国际报告显示，华虹半导体季度销售收入在4Q23见底（4.55亿美元）后逐季恢复，1Q24-3Q24分别为4.60/4.79/5.26亿美元；毛利率亦在4Q23见底（4.0%）后逐季回升至3Q24的12.2%。预测2024年收入20亿美元为全年底部，2025年恢复至25亿美元（+25%），毛利率回升至15.7%，产能利用率达102%。行业周期向上趋势确定，华虹半导体有望充分受益。
晶圆代工周期拐点确认，华虹收入利润2024年见底
季度收入连续回升，4Q23确认周期底部
华虹半导体季度销售收入从4Q23的4.55亿美元回升至1Q24的4.60亿、2Q24的4.79亿、3Q24的5.26亿美元，呈现逐季改善趋势。毛利率从4Q23的4.0%回升至1Q24的6.4%、2Q24的10.5%、3Q24的12.2%。公司12英寸产品（CIS和电源管理电路）需求上升推动ASP和毛利率恢复。预测4Q24收入5.36亿美元、毛利率12.4%，全年收入20亿美元、毛利率10.5%为周期底部。
2025年收入+25%至25亿美元，毛利率回升至15.7%
预测2025年营业收入25.04亿美元（同比+25.2%），毛利率15.75%（同比+5.25个百分点），净利润1.99亿美元（同比+78%）。产能利用率2025年预计达102%，略低于2021-2022年的107%-108%但显著高于2024年。12英寸晶圆ASP2025年预计同比+12%，受益于PMIC（~1000美元）、eNVM（1200-1400美元）等高价产品占比提升。
产能利用率逐季度改善，12英寸ASP双位数增长
公司晶圆ASP（8英寸等效）在3Q24已达低位，预测2025年逐季度改善。8英寸晶圆ASP2025年同比+1%，12英寸ASP同比+12%。模拟及电源管理收入占比从1Q23的14%升至3Q24的23%，逻辑和射频从6%升至15%，产品结构向高价值领域迁移。功率分立器件短期承压（收入占比从42%降至31%），但长期受益于新能源车渗透率提升。
表2：华虹半导体财务预测核心指标（2022-2026E）| 指标 | 2022 | 2023 | 2024E | 2025E | 2026E |
|---|
| 收入（百万美元） | 2,475 | 2,286 | 2,000 | 2,504 | 2,850 |
| 同比增速 | 52% | -8% | -12% | +25% | +14% |
| 毛利率 | 34.1% | 21.3% | 10.5% | 15.7% | 17.4% |
| 净利润（百万美元） | 450 | 280 | 112 | 199 | 233 |
| EPS（美元） | 0.35 | 0.16 | 0.07 | 0.12 | 0.14 |
| 产能利用率 | 107% | 94% | 98% | 102% | 99% |
