平安证券2024年12月半导体报告指出，晶合集成是中国大陆晶圆代工特色工艺领域最具代表性的企业之一。根据Omdia数据，2024Q3晶合集成在大尺寸DDIC代工领域市占率41.8%，在中小尺寸LCD DDIC代工领域（HV55-90nm）市占率36.8%，均位居全球第一。公司从DDIC代工起步，正积极向CIS、PMIC、MCU、Logic等领域多元化拓展，CIS收入占比已从6.03%大幅提升至16.04%。本文基于报告数据，分析晶合集成的业务结构与成长逻辑。
DDIC代工全球引领，产能快速爬坡
晶合集成主营12英寸DDIC晶圆代工，在DDIC代工领域已确立全球领先地位。2024Q3在大尺寸DDIC代工领域市占率41.8%，在中小尺寸LCD DDIC代工领域市占率36.8%，均位居全球第一。2024H1公司40nm高压OLED驱动芯片小批量生产，28nm工艺开发稳步推进，技术蓝图持续拓展。
产能方面，2018年晶合集成产能达到1万片/月，2019年超2万片/月，2021年超4万片/月，2022年突破10万片/月，2024H1达到11.5万片/月新高。产能快速爬坡匹配市场需求，为营收增长提供产能保障。
DDIC占比下降，CIS占比快速提升
晶合集成收入总体呈增长趋势，2020-2023年从15.12亿元增至72.44亿元。DDIC是公司收入的主要来源，但占比正逐渐下降。2023年DDIC收入占比84.79%，CIS占比6.03%；2024H1 DDIC占比降至68.53%，CIS占比大幅提升至16.04%。
CIS代工业务的快速成长反映了公司在非DDIC领域的拓展成效。此外，PMIC、MCU、Logic等领域的代工业务也在逐步培育中。多元化布局有望降低公司对单一品类代工的依赖，增强抗周期能力。
晶圆代工自主可控的成功样本
晶合集成的发展历程是国内晶圆代工自主可控的缩影。公司从DDIC代工这一细分领域切入，逐步建立起技术能力和客户基础，在DDIC代工领域达到全球领先水平。在此基础上，公司正将成功经验复制到CIS、PMIC、MCU、Logic等领域。
晶合集成在中国大陆晶圆代工特色工艺布局中覆盖功率、显示驱动IC、CIS、模拟、MCU等多个方向。2024Q3全球第一的DDIC代工市占率证明了中国大陆晶圆代工企业在特色工艺领域具备全球竞争力。随着28nm工艺开发的推进和多元化布局的深入，晶合集成有望持续扩大在全球晶圆代工市场的影响力。
投资建议——晶合集成推荐评级
平安证券推荐晶合集成，预计2024-2026年EPS分别为0.21/0.47/0.72元，对应PE分别为118.3/52.2/33.9倍。晶合集成在DDIC代工领域全球领先，多元化布局初见成效，业绩成长性强。DDIC代工市占率全球第一是公司核心竞争壁垒，CIS等新业务的快速成长是业绩增长的第二引擎。
建议关注中芯国际（2024年收入预计80亿美元创历史新高）、华虹公司（功率器件代工全球第一，12英寸扩产）、华润微、燕东微等国内晶圆代工标的。晶圆代工是海外对华制裁的重灾区，自主可控是主旋律，国内晶圆代工企业有望在国家政策支持下持续缩小与海外先进水平的差距。
