昇腾芯片未来四年路线图明确（950PR 2026Q1、960 2027Q4、970 2028Q4），自研HBM实现突破，Atlas超节点集群算力突破ZFLOPS——2025华为全联接大会释放了国产算力加速追赶的强烈信号。东北证券指出，华为正从“一颗芯片覆盖全场景”转向场景优化，从SIMD向SIMD/SIMT架构演进，系统级创新正逐步补齐先进制程短板。
昇腾芯片：四年路线图，算力存力全面突破
华为在2025全联接大会明确了2025-2028年昇腾路线图：2025Q1 910C、2026Q1 950PR/2026Q4 950DT、2027Q4 960、2028Q4 970。
昇腾950：低精度突破+自研HBM。新增FP8/MXFP8/HFP8（1PFLOPS）与MXFP4（2PFLOPS），向量算力配比提升，支持SIMD/SIMT混合架构。首次引入自研HBM：HIBL1.0白鹭（1.6TB/s，对应HBM2e）与HIZQ2.0朱雀（4TB/s，对应HBM3）。950PR强化Prefill&推荐（搜索/广告/电商），950DT强化Decode&训练（生成式AI）。
昇腾960：全面翻倍。算力×2、内存容量×2、内存带宽×2、互联端口×2，引入自研HiF4（4bit精度），针对千亿-万亿参数训练。昇腾970延续翻倍逻辑，算力达4PFLOPS@FP8、8PFLOPS@FP4，带宽14.4TB/s。
超节点：从标卡到集群全覆盖
超节点数据中心：Atlas950 SuperPoD（2026H2）支持8192卡互联，算力8EFLOPS@FP8，互联带宽16.3PB/s。Atlas960 SuperPoD（2027H2）支持15488卡，算力30EFLOPS@FP8，训练/推理总吞吐达15.9M/80.5M TPS。Atlas950/960 SuperCluster算力分别达524EFLOPS@FP8、1ZFLOPS@FP4。
企业级风冷超节点：Atlas850（2026Q4）业界首个风冷AI超节点服务器，单机14kW兼容90%风冷机房，后训练吞吐+3倍，推理时延10ms（+5倍）。Atlas860（2027Q4）算力翻倍。
灵衢协议UB-Mesh：可靠性提升100倍，光互联超200米，跨柜带宽超1TB/s、时延<2.1微秒。
投资建议
昇腾芯片在HBM自研、架构演进、场景化分工等方面实现突破，看好华为算力链快速迭代。推荐：铜连接（华丰科技）、光连接（华工科技）、电源（泰嘉股份）、PCB（方正科技/深南电路/南亚新材/生益电子/广合科技）、散热（飞荣达/英维克/申菱环境/中航光电）。昇腾合作伙伴涵盖科思科技、华大智造、软通动力、恒生电子、金山办公、科大讯飞、深信服、金蝶国际等。
