AI大模型的规模化商用正催生高带宽存储（HBM）的爆发式需求。国开证券半导体行业策略报告指出，2024年全球HBM市场规模将达183亿美元，同比增幅超过300%，预计2025年将进一步增长至300亿美元。在AI算力需求持续攀升的背景下，HBM正成为存储芯片行业中增长最为迅猛的细分赛道，深刻改变着全球存储市场的竞争格局。
HBM市场爆发式增长，AI算力成核心驱动力
AI领域规模化商用对存储的容量、数据传输速度及数据安全性均提出了更高要求，高带宽存储HBM因此迎来了需求爆发【16†L16-L17】。据TrendForce测算，2024年全球HBM市场规模将达183亿美元，同比增幅超过300%，预计2025年市场规模将进一步增至300亿美元【16†L17-L18】。
HBM的爆发式增长深刻改变了全球存储市场的竞争格局。SK海力士、美光和三星因HBM及DDR5等业务贡献，营收分别同比增长94%、93%和18%【13†L17-L18】。相比之下，传统存储产品受消费电子、汽车、工控等领域需求复苏不及预期及供给端增长较快影响，仍面临周期性波动压力【16†L14-L15】。
存储芯片龙头美光2025财年第一财季DRAM业务在HBM带动下环比增长20%，而NAND业务却因传统领域需求拖累环比下滑5%【15†L15-L16】。这一鲜明对比充分说明了HBM在存储市场结构性分化中的核心地位。
存储市场结构性分化：HBM与通用存储冰火两重天
2024年存储市场呈现出显著的结构性分化特征。通用PC DRAM产品（DDR4 8Gb 1Gx8）现货均价截至2024年12月27日为1.46美元，较7月高点下跌20.44%【15†L10-L11】。NAND（128Gb 16Gx8 MLC）合约价9-10月环比分别下降11.43%和29.26%【15†L12-L13】。
企业级市场则因AI增长呈现截然不同的景气度。据TrendForce数据，企业级SSD平均售价在2024年第三季度环比增长约15%【15†L14】。从存储整体市场规模来看，2024年前三季度全球存储市场同比增幅达96.8%，市场规模为1202.25亿美元【15†L18】。其中DRAM市场规模第三季度环比增长10.4%至258.5亿美元，NAND Flash市场规模环比增长5.7%至190.2亿美元【15†L18-L19】。
WSTS预测2024年全年存储市场有望增长81%【15†L19】。但这一增长主要由HBM等AI相关产品拉动，传统存储产品仍面临需求疲软和供给过剩的双重压力【16†L14-L15】。厂商或将再次采取减产策略以应对市场调整【16†L15】。
中国存储市场逆势增长，全球最大DRAM市场地位稳固
在全球存储市场大幅波动的背景下，中国存储芯片市场展现出较强的韧性。2023年中国存储市场规模逆势增长9.3%至5400亿元，明显好于同期全球-29.1%的增速【15†L21-L22】。中国是全球最大的DRAM市场，占全球比重达三分之一，其中手机应用占比2023年约39%【15†L22】。
中国存储市场的逆势增长主要受益于新应用驱动、广阔的IC应用市场以及国产替代进程的加速推进【15†L21】。随着AI端侧应用的逐步落地以及国内消费电子市场的持续复苏，中国存储芯片市场有望继续保持增长态势。
从全球视角看，HBM的爆发式增长正重塑存储产业链价值分布。掌握HBM核心技术的三星、SK海力士、美光等龙头厂商充分受益，而封装、测试等配套环节亦迎来新的增长机遇【13†L17-L18】。建议关注AI驱动下成长空间有望进一步打开的先进封装、存储龙头【18†L15】。
HBM驱动产业链价值重构，先进封装迎增长机遇
HBM的爆发式增长不仅改变了存储市场的产品结构，更深刻影响着整个半导体产业链的价值分配。HBM的高带宽、高密度特性对封装技术提出了更高要求，先进封装市场因此迎来新的增长机遇【11†L6】。
2024年前三季度，集成电路封测行业受AI爆发及高端存储需求大增影响，营收和净利润分别同比增长19.27%和58.33%【11†L6】。先进封装在HBM产业链中的价值占比持续提升，成为封测行业增长的核心驱动力。
从终端应用来看，HBM的需求增长与AI服务器的扩容密切相关。随着大模型参数规模的持续扩大和算力需求的不断提升，HBM的容量和带宽要求将持续升级【16†L16-L17】。预计2025年全球科技类公司将在AI端侧产品方面进一步发力，SoC芯片、存储、算力等领域有望迎来量价齐增【14†L17-L18】。
全球HBM市场规模及增速预测| 年份 | 市场规模（亿美元） | 同比增速 |
|---|
| 2023年 | 约45 | — |
| 2024年E | 183 | +300%+ |
| 2025年E | 300 | +64% |
