天逐芯恩、聚合微电子、安捷利美维、长飞石英、南通晶体、拓荆键科——近半年国家大基金三期依托华芯鼎新、国投集新等平台，密集投资了覆盖材料、设备、制造、封测全链条的6家企业。火石创造这份报告系统梳理了国家大基金三期的投资脉络，并结合完整产业链图谱，拆解了从EDA/IP到晶圆制造、从半导体设备到关键材料的国产替代进展。当集成电路被列为2026年政府工作报告新兴支柱产业首位，大基金的每一笔投资都在为国产替代的关键环节“补位”。
大基金三期近半年投资全景——6笔投资覆盖四大环节
2026年2月，大基金三期投资天逐芯恩（持股31.58%），聚焦半导体领域的并购与整合；同月投资聚合微电子（18%），布局集成电路制造。2025年12月投资安捷利美维（8.85%），强化半导体封装环节。2025年10月投资南通晶体（25%）、11月投资长飞石英（20.80%），连续布局半导体材料领域。2025年9月投资拓荆键科（12.71%），聚焦半导体设备。从时间线看，大基金三期投资节奏在2025年下半年至2026年初明显提速，投资方向从材料、设备到制造、封测全面覆盖。
EDA与IP——“芯片之母”与“标准化积木”的国产突围
EDA被誉为“芯片之母”，在整个芯片总成本中占比仅2%-3%，但具备极强的杠杆效应，撬动了100%的芯片产业。华大九天是国内唯一排名全球前十的EDA企业，模拟电路EDA市占率国内第一；合见工软是国内唯一完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT全流程的EDA公司；广立微是EDA软件与WAT测试设备一体化供应商，在芯片良率提升领域国内领先；鸿芯微纳专注于数字芯片EDA工具链，静态时序签核工具已完成三星5nm EUV工艺认证。
IP领域，芯原股份是国内最大半导体IP供应商，GPU/NPU/视频处理IP全品类覆盖；寒武纪是AI专用处理器IP龙头，思元系列NPU IP适配国产大模型；国芯科技专注于嵌入式CPU IP和高安全性IP，广泛应用于汽车电子、工业控制等领域。
半导体设备与材料——国产化率不足30%的“卡脖子”领域
半导体设备是十五五规划集成电路领域的核心突破方向。刻蚀机领域，中微公司、北方华创、新凯来是核心代表；光刻机方面，上海微电子、芯碁微装、北方华创布局；CVD/PVD设备以北方华创、沈阳拓荆为主；离子注入机以中科信、万业企业为代表；CMP设备以华海清科为代表；检测设备以精测电子、长川科技、华兴源创为代表。
半导体材料整体国产化率不足30%，高端领域对外依存度超80%。电子气体代表企业华特气体、金宏气体、南大光电；CMP抛光液安集科技、鼎龙股份；CMP抛光垫鼎龙股份；溅射靶材江丰电子；硅片沪硅产业、立昂微、奕斯伟材料；光刻胶彤程新材、南大光电、雅克科技、晶瑞电材。
