国家大基金三期以空前的规模宣告了中国半导体产业自主可控的坚定决心。东吴证券研究报告显示，2024年5月成立的大基金三期注册资本达3440亿元，超过一二期之和，六大国有银行集体出资1140亿元。从一期的制造为主（67%）、二期的设备材料并重（装备材料占比升至10%），到三期预计加码AI芯片与算力芯片，大基金投资重心正随着产业发展阶段的变化而演进，半导体材料企业将持续受益于资金与政策的双重加持。
三期注册资本3440亿，六大行集体出资创历史
国家大基金三期于2024年5月24日正式成立，注册资本3440亿元人民币，超过大基金一期（987.2亿元）和二期（2041.5亿元）之和，是迄今为止中国半导体产业规模最大的国家级投资基金。六大国有银行集体出资1140亿元，占比33.14%，其中中国银行、农业银行、工商银行、建设银行各出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元。
股东结构上，中央财政（财政部、国开金融、国投集团）合计持股30.81%，央企（中国烟草、中国诚通、华润、中移资本）合计持股8.43%，地方国资（上海国盛、北京亦庄国投、深圳鲲鹏等）合计持股27.62%。六大行的集体参与标志着国家层面对半导体产业战略支持力度的空前提升，半导体产业已获得与银行体系深度绑定的长期资本支持。
图表：国家大基金三期股东结构
表4：国家大基金三期主要股东及持股比例| 股东属性 | 主要股东 | 合计持股比例 |
|---|
| 中央财政 | 财政部、国开金融、国投集团 | 30.81% |
| 六大国有银行 | 工行、农行、建行、中行、交行、邮储 | 33.14% |
| 央企 | 中国烟草、中国诚通、华润、中移资本 | 8.43% |
| 地方国资 | 上海国盛、北京亦庄国投、深圳鲲鹏等 | 27.62% |
从制造到设备材料再到AI芯片，大基金投资重心演进
国家大基金的投资重心随产业发展阶段持续演进。一期（2014年）注册资本987亿元，投资聚焦集成电路制造（67%）、设计（17%）、封测（10%）、装备材料（6%），主要解决了国内芯片制造产能从无到有的问题。二期（2019年）注册资本2041.5亿元，晶圆制造占比70%，装备材料领域投资占比增至10%，IC设计约10%，封测投资大幅下降，重点支持产业链上游的设备与材料环节。
大基金三期预计在延续对半导体设备和材料支持的同时，将重点加码AI相关芯片、算力芯片、HBM等新兴方向。随着人工智能和数字经济加速发展，AI芯片已成为全球半导体产业的核心增长点，也是中美科技竞争的关键领域。大基金三期有望通过产业链上下游协同投资，推动国产AI芯片从设计到制造到封装的全链条突破，半导体材料作为产业链上游有望持续受益。
各地专项基金密集设立，多层次资本体系成型
除国家大基金外，全国各地2023年以来密集设立了多只半导体专项基金，形成国家+地方的立体化资本支持体系。社保基金参与设立中关村自主创新基金（51亿元）、长三角科技创新基金（51亿元）、湾区科技创新基金（51亿元）。上海国投先导集成电路私募基金规模达450亿元，北京集成电路产业投资基金85亿元，广州产投半导体与集成电路专项母基金100亿元，江苏无锡集成电路产业专项母基金50亿元，武汉江城产业投资基金120亿元。
多地专项基金的密集设立旨在为当地集成电路产业发展注入强劲动力，加速半导体领域产业链布局。在国家大基金与地方专项基金的协同下，半导体材料企业有望获得从研发到产业化全周期的资本支持，国产替代进程有望显著提速。
