中国智能驾驶芯片市场的竞争格局正在发生深刻变化。国信证券研究报告显示，2024年上半年地平线在中国自主品牌乘用车智驾计算方案中以28.65%的份额位居第一，超越Mobileye（23.3%）。但在高算力（50+TOPS）自动驾驶SoC市场，英伟达仍以72.5%的出货量份额占据主导，国产芯片厂商的替代之路任重道远。
地平线登顶：28.65%份额领跑自主品牌智驾市场
2024年上半年，中国自主品牌乘用车智能驾驶计算方案市场格局发生标志性变化。根据高工智能汽车数据，地平线凭借征程2/3/5三款计算方案（覆盖低、中、高阶全场景智驾量产需求），以28.65%的占比位居市场第一。
从竞争格局演变看，地平线的领先地位具有里程碑意义。此前Mobileye长期占据中国智驾计算方案市场首位，地平线在2024年上半年首次实现超越。这一变化反映了中国自主品牌车企在智驾方案选择上从“外资优先”向“本土优先”的转变，也验证了地平线软硬一体解决方案的市场竞争力。
Mobileye以23.3%的份额位列第二，瑞萨以13.7%排名第三，英伟达以12.3%位列第四，海思以7.2%排名第五。地平线与第二名的差距达到5.35个百分点，领先优势较为明显。在前视一体机计算方案细分市场，地平线同样以超30%的份额位居第一。
2024H1中国市场自主品牌乘用车智驾计算方案市场份额| 排名 | 供应商 | 市场份额 |
|---|
| 1 | 地平线 | 28.65% |
| 2 | Mobileye | 23.30% |
| 3 | 瑞萨 | 13.70% |
| 4 | 英伟达 | 12.30% |
| 5 | 海思 | 7.20% |
高算力市场：英伟达主导（72.5%），国产替代空间广阔
在高算力（50+TOPS）自动驾驶SoC市场，英伟达仍占据绝对主导地位。2023年按出货量计算，英伟达在中国高算力自动驾驶SoC市场中占比72.5%，地平线占比14.0%，黑芝麻智能占比7.2%，瑞萨占比5.6%，高通占比0.4%。
英伟达的主导地位主要得益于其Orin系列芯片的广泛应用。Orin X算力达254TOPS，能效比3.9TOPS/W，已配套小鹏、蔚来、理想、上汽智己、小米等众多新势力及传统车企的高端车型。英伟达新一代Thor芯片算力高达2000TOPS，预计2025年量产，将进一步巩固其在高端市场的优势。
地平线在高算力市场的份额从2022年的较低水平提升至2023年的14.0%，增长势头明显。征程5算力128TOPS，已配套理想L6/L7/L8/L9 Pro版、比亚迪汉EV荣耀版等车型。征程6P算力达560TOPS，采用7nm工艺，面向高阶智驾市场，有望进一步缩小与英伟达的差距。
黑芝麻智能：高算力市场第三，A2000发力在即
黑芝麻智能在高算力自动驾驶SoC市场中以7.2%的出货量份额位列第三，仅次于英伟达和地平线。2023年，按照收入计算口径，黑芝麻智能在中国自动驾驶芯片及解决方案市场中占比2.2%，排名第五。
黑芝麻智能的核心竞争力在于其自研IP和完整的产品矩阵。华山A1000系列已量产，算力58TOPS，适配L2+/L3级别自动驾驶，已搭载于领克08、合创V09、东风eπ007等车型。2024年底推出的A2000家族算力250+TOPS，采用7nm工艺，原生支持Transformer模型，面向下一代AI算法，有望提升在高阶智驾市场的竞争力。
武当C1200系列是黑芝麻智能的重要差异化产品，2023年推出，集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC，迎合智能汽车跨域计算需求，已与一汽红旗等达成合作。
国产替代加速，政策与技术双重驱动
中国智能驾驶芯片国产替代进程正在加速，主要受政策驱动、技术突破、生态构建三重因素推动。
政策层面，中国政府对智能网联汽车的政策支持持续加码。2024年工信部等四部门开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作，确定首批9个进入试点的联合体，覆盖比亚迪、上汽、广汽、蔚来等车企。地方政府也在积极推动“车路云一体化”应用试点，为智能驾驶芯片提供了明确的商业化路径。
技术层面，国产智驾芯片厂商正在缩小与国际领先厂商的差距。地平线征程6系列、黑芝麻智能A2000家族均采用7nm工艺，算力达到国际主流水平。国产芯片厂商在算法适配、本地化服务、响应速度等方面具有差异化优势。
生态层面，国产芯片厂商正积极构建开放生态。地平线已与超40家全球车企及品牌达成超290款车型前装量产项目定点，征程家族出货量突破700万套。黑芝麻智能客户数量从2021年的21名增至2023年的69名，生态合作伙伴持续扩大。
