广发证券研报指出，智驾芯片国产化格局正在加速成型。2020年之前，产业主要玩家皆是海外芯片商（Mobileye、TI、英伟达），从2021年至今，地平线、华为、黑芝麻智能等国产智能驾驶芯片商强势崛起，国内份额日益扩张。按2023年车规级高算力SoC（算力超过100TOPS）出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。地缘政治单边主义持续抬头，特朗普当选后可能进一步升级对我国半导体产业的限制，推动智驾芯片国产化比例提升是大势所趋。2024年10月市场监管总局发布首个汽车芯片认证审查技术体系，推动国产汽车芯片产业链质量提升。
产业格局变迁：2020年前海外主导→2021年后国产崛起
国产智驾芯片的崛起是近年来半导体行业最重要的结构性变化之一。研报指出，2013-2015年以来汽车智能化潮流日盛，而在2018-2019年之后，汽车智能化的国产化方案越发受OEM重视。仅以智能驾驶芯片为例，2020年之前产业主要玩家皆是海外芯片商，如Mobileye、TI、英伟达。从2021年至今，地平线、华为、黑芝麻智能等国产智能驾驶芯片商强势崛起，国内份额日益扩张，但国产智驾芯片总体市占率仍偏低。广发证券认为，当下特朗普已当选美国新一届总统，单边主义可能持续抬头，对我国半导体、人工智能等科技产业的限制可能进一步升级，推动智驾芯片的国产化比例进一步抬升是大势所趋。
政策助力：首个汽车芯片认证审查技术体系发布
政策支持是国产智驾芯片发展的重要驱动力。研报指出，2024年10月17日，市场监管总局在北京开展了关于国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”交流推进会，发布首个汽车芯片认证审查技术体系，推动国产汽车芯片产业链质量提升。纲领性政策层面，2020年《智能汽车创新发展战略》提出形成自主可控完整的产业链；2023年《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》促进产业生态迭代优化；2024年《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作的通知》推动产业化发展。广发证券认为，政策红利持续释放为国产智驾芯片企业提供了制度保障和市场空间。
竞争格局：国产三强vs海外三巨头的差异化定位
国产智驾芯片供应商与海外巨头形成差异化竞争格局。研报从6个维度对比了主要计算平台：英伟达综合能力突出、工具链完善但价格昂贵；Mobileye生态相对封闭近年认可度趋低；高通生态充分开放，2023年后定点规模逐步扩张；TI中低阶产品完善但高阶方案较弱；华为软件能力突出但供应链稳定性是掣肘；地平线本土定点规模最多；黑芝麻综合能力较强，定点规模逐步放量。广发证券认为，国产智驾芯片企业在成本、本地化服务、政策支持方面具备优势，在中低算力市场已形成竞争力，在高算力市场正加速追赶。
黑芝麻智能的差异化优势：自研IP+跨域融合+OEM股东背书
黑芝麻智能在国产智驾芯片格局中具备独特竞争力。研报指出，公司具备突出的自研IP能力（NeuralIQ ISP、DynamAI NN引擎、山海工具链），掌握底层IP代码可降低对Arm等供应链产品依赖，提升产品经济性和迭代效率。武当系列为国内首款跨域计算SoC平台，产品推出时间点领先于多数国产竞争对手。股东涵盖上汽、小米、东风、吉利、广汽等多家OEM，产业资本深度绑定有助于获得定点资源并加速产品验证。广发证券认为，自研IP能力、跨域融合先发优势、OEM股东背书，三重差异化优势将助力黑芝麻智能在国产智驾芯片格局中持续巩固市场地位。
国产智驾芯片厂商对比
| 厂商 | 代表产品 | 算力（TOPS） | 量产时间 | 核心优势 | 主要定点OEM |
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| 地平线 | 征程5/征程6P | 128/560 | 2023/2025 | 定点最多 | 长安、上汽、理想、比亚迪 |
| 华为 | MDC810 | 400 | 2021 | 软件能力突出 | 北汽极狐、奥迪 |
| 黑芝麻 | A1000/A1000Pro | 58/106+ | 2022/2023 | 自研IP+跨域 | 吉利、东风、一汽、广汽 |
投资启示：国产智驾芯片正处黄金发展期
广发证券认为国产智驾芯片正处黄金发展期。政策端，汽车芯片认证审查体系建立为国产替代提供制度保障；需求端，高阶智驾渗透率快速提升（L2.9从12.36%升至23.4%），高算力芯片需求爆发；供给端，国产厂商产品性能已接近国际水平，性价比优势突出。建议关注黑芝麻智能（全球第三高算力SoC供应商、自研IP能力突出、定点快速放量）和地平线（本土定点最多、综合解决方案能力强）。风险提示：产品技术迭代不及预期、供应链稳定性、国内智驾产业进展不及预期。
