国海证券研究报告全面梳理了国产SoC芯片的竞争格局。在AI端侧落地加速的背景下，国产SoC各细分领域龙头正跑步进场——恒玄科技主导国内品牌TWS耳机SoC并向手表/眼镜扩展，瑞芯微领跑AIoT SoC市场，晶晨股份为机顶盒SoC龙头，全志科技覆盖智能硬件与汽车电子，炬芯科技专注AI音频SoC。随着CES 2025开幕在即，AI端侧落地场景拓宽，具备技术积累和产品迭代能力的国产SoC厂商有望在新一轮AI硬件浪潮中持续受益，行业格局有望进一步重塑。
国产SoC行业全景：从细分龙头到平台化布局
国产SoC芯片行业经过多年发展，已形成各细分领域龙头引领的竞争格局。不同于国际巨头高通、联发科在手机SoC的全面主导，国产SoC厂商多选择差异化赛道深耕，逐步构建平台化能力。
在智能音视频SoC领域，恒玄科技是国内品牌TWS耳机SoC领先企业，BES2700系列已应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜，新一代6nm BES2800已流片，向可穿戴和智能家居平台扩展。晶晨股份是机顶盒SoC龙头，自主研发业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，产品覆盖智能机顶盒、TV、汽车电子等，业务遍及全球主要经济区域。瑞芯微是国内AIoT SoC领先者，打造“雁形方阵”产品布局，旗舰芯片向更高算力、更高制程演进，覆盖AIoT、汽车、泛安防等多场景。
在AIoT和无线连接领域，乐鑫科技以Wi-Fi MCU为起点，向AIoT SoC扩展，产品覆盖Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee等多种无线连接技术。全志科技坚持“SoC+”+“智能大视频”定位，围绕MANS战略路线布局，产品满足工业、车载、消费领域需求。在蓝牙音频SoC领域，中科蓝讯以白牌TWS耳机SoC起家，BT895X平台已接入豆包大模型，杰理科技同样深耕蓝牙音视频SoC，产品多元化布局趋势明显。
在安防和视频处理领域，星宸科技为全球领先的视频监控芯片企业，IPC SoC和NVR/XVR SoC嵌入自研AI处理器，实现结构化数据处理和智能分析。富瀚微长期深耕视觉领域，产品从ISP为主转向IPC SoC为主，同时布局智慧车行SoC。
国产SoC龙头的AI布局与技术路径
面对AI端侧落地的产业趋势，国产SoC龙头正在积极布局AI能力。恒玄科技自主研发低功耗多核异构嵌入式SoC技术、蓝牙/Wi-Fi连接技术、声学和音频系统、2.5D GPU等核心技术，BES2700系列已支持可穿戴设备的AI语音交互，新一代BES2800将提供更强的AI处理能力。
瑞芯微是国产SoC中AI布局最全面的厂商之一。公司产品分为内置NPU的人工智能应用处理器和不带NPU的传统处理器，旗舰芯片（如RK3588）内置高算力NPU，支持端侧AI推理。公司打造“雁形方阵”，以“头雁”带动“两翼”向前发展，向更高算力、更高制程演进。
炬芯科技在AI音频方向走在前列。公司正式发布全新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片，共三个系列，均采用CPU（ARM）+DSP（HiFi5）+NPU（MMSCIM）三核异构设计架构，可支持片上1百万参数以内AI模型，通过片外PSRAM扩展到支持最大8百万参数AI模型。公司在最新一代产品中整合低功耗AI加速引擎，采用基于SRAM的存内计算技术。
晶晨股份自主研发业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，在研项目涵盖面向新型智能终端应用的SoC芯片，基于更先进工艺，突破高算力多核异构、超低功耗等技术。全志科技在研项目涵盖8K视频解码AI SoC、先进工艺高性能车规SoC、智能机器人芯片等，围绕MANS战略持续投入AI相关技术研发。
国产SoC各细分领域龙头及AI布局| 公司 | 核心赛道 | AI布局方向 | 关键产品 |
|---|
| 恒玄科技 | TWS耳机/手表/眼镜SoC | 低功耗多核异构嵌入式SoC | BES2700/BES2800（6nm） |
| 瑞芯微 | AIoT/汽车/泛安防SoC | 内置NPU人工智能处理器 | RK3588旗舰系列 |
| 晶晨股份 | 机顶盒/TV/汽车SoC | 6nm集成4K+AI功能 | S系列/T系列/A系列 |
| 全志科技 | 智能硬件/汽车/平板SoC | 8K视频解码AI SoC/车规SoC | MANS战略系列 |
| 炬芯科技 | AI音频/无线麦/音箱SoC | MMSCIM端侧AI音频芯片 | 三核异构（CPU+DSP+NPU） |
| 乐鑫科技 | Wi-Fi MCU/AIoT SoC | AIoT SoC“连接+处理” | ESP32系列 |
国产SoC的市场机遇与竞争挑战
国产SoC厂商正面临多重市场机遇。第一，AI端侧落地加速——从AI眼镜、AIPC到智能家居，AI终端品类持续丰富，为SoC厂商提供了新的增量市场。第二，国产替代趋势——在贸易摩擦背景下，终端厂商对国产SoC的接受度显著提升，尤其是在安防、物联网、智能家居等领域，国产SoC的市占率持续提升。第三，政策支持——半导体行业作为国家重点发展的战略性产业，在研发补贴、税收优惠、人才引进等方面持续获得政策支持。
与此同时，国产SoC厂商也面临竞争挑战。首先是技术挑战——AI SoC对算力、功耗、制程的要求不断提升，先进制程（3nm/5nm）的获取受限于晶圆代工产能和国际政治因素。其次是生态挑战——国际巨头高通、联发科在软件生态、开发者工具、IP积累等方面仍具优势，国产SoC需要在生态建设上持续投入。第三是价格竞争——SoC行业竞争激烈，部分细分市场存在价格战风险。
在CES 2025即将开幕的背景下，具备AI SoC先发布局、有明确产品迭代路线图、在细分领域具有龙头地位的国产厂商有望率先受益于AI端侧落地。建议关注恒玄科技（耳机+手表+眼镜AI SoC）、瑞芯微（AIoT+汽车SoC）、晶晨股份（机顶盒+TV AI SoC）、全志科技（智能硬件+汽车SoC）、炬芯科技（AI音频SoC）、中科蓝讯（AI耳机SoC）等标的。
