美国对华半导体出口管制持续升级。2024年11月，台积电暂停向中国大陆AI客户供应7nm及更先进工艺芯片；12月，美国BIS将136个中国实体列入实体清单，首次对HBM实施新控制。西部证券在2025年度策略报告中指出，海外出口管制升级背景下，半导体产业自主可控是大势所趋，信创处于党政深化下沉、行业持续发力的关键阶段。工信部已为工业软件国产替代划定时间框架——到2027年完成约200万套工业软件和80万台套工业操作系统更新换代任务。
半导体出口管制升级，国产化需求迫切
2024年半导体领域的出口管制持续加码。11月，台积电向所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11月11日起暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米及更先进工艺的芯片。这一举措直接冲击了国内AI芯片设计企业的先进制程流片能力。
12月，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了新的《出口管理条例》（EAR），将136个中国相关实体添加到“实体清单”。清单涵盖半导体产业链多个环节——涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装测试等半导体设备的大部分领域，以及半导体材料公司、EDA公司、芯片公司等。此外，这次制裁首次对HBM（高带宽内存）实施新控制。
在AI芯片领域，国内厂商正加速追赶。华为昇腾910（7nm）INT8算力达512 TOPS，寒武纪MLU370（7nm）达256 TOPS，壁仞BR100（7nm）达2048 TOPS。但先进制程流片受限后，国产芯片的迭代速度将受到制约，这进一步凸显了本土半导体产业链自主可控的紧迫性。
国家大基金三期于2024年5月24日成立，注册资本达3440亿元，规模超过一期和二期之和。未来政府支持力度有望进一步增强，本土半导体产业链卡脖子环节有望加速突破。
信创——党政下沉+行业发力，生态走向繁荣
当前信创处于党政深化下沉、行业持续发力的关键阶段，操作系统、数据库、办公软件、PC、打印机等环节国产替代进程有望加速。
操作系统方面，华为发布HarmonyOS NEXT，完全基于华为自己的技术栈和设计理念构建，不依赖或兼容其他操作系统架构，是真正独立于安卓、iOS的操作系统。HarmonyOS NEXT采用自研鸿蒙内核全面取代Linux内核，实现了从底层代码到系统内核、安全架构到方舟引擎的全栈自研，未来有望在信创中扮演重要角色。
信创生态整体走向繁荣。基础软硬件已由“可用”逐步变为“好用”，国产数据库、中间件、办公软件等在党政和行业市场渗透率持续提升。国产CPU方面，飞腾、龙芯、海光、鲲鹏等产品性能持续提升，逐步接近国际主流水平。
工业软件——2027年国产化目标明确
工业软件是国产化的重点方向。2024年9月，工信部发布了《关于印发工业重点行业领域设备更新和技术改造指南的通知》，明确了至2027年工业软件及工业操作系统的国产化替换目标——到2027年，完成约200万套工业软件和80万台套工业操作系统更新换代任务。
工业软件国产化涵盖研发设计类（CAD/CAE/CAM）、生产制造类（MES）、经营管理类（ERP）、运维服务类等多环节。国内厂商如中望软件（CAD）、华大九天（EDA）、用友网络（ERP）等在各自领域持续突破，逐步缩小与国际龙头的差距。
万亿国债聚焦科技自主可控等任务，且近年来支持化债力度最大的措施即将实施，有望缓解地方财政压力，为科技自立自强提供资金保障。
国产化关键环节进展与目标
表：国产化关键环节进展与2027年目标| 环节 | 当前进展 | 2027年目标 | 关键厂商 |
|---|
| 半导体设备 | 刻蚀/薄膜沉积/清洗等领域突破 | 28nm及以上自主可控 | 中微公司、北方华创、盛美上海 |
| AI芯片 | 昇腾910（512 TOPS）量产 | 先进制程流片自主 | 华为、寒武纪、海光信息 |
| 操作系统 | HarmonyOS NEXT全栈自研 | 党政+行业信创全面渗透 | 华为、麒麟、统信 |
| 工业软件 | 部分环节实现国产替代 | 200万套更新换代 | 中望软件、华大九天、用友网络 |
| 信创生态 | 从“可用”向“好用”转变 | 党政下沉+行业全面发力 | 中国软件、达梦数据、金山办公 |
