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国产AI芯片追赶趋势

国产AI芯片正以ASIC架构为突破口,在推理场景中加速追赶。西南证券报告指出,华为昇腾910B在受制裁三年后性能大幅突破,昇腾AI集群已扩展至16000卡成为业界首个万卡集群;寒武纪MLU370系列在150W功耗推理卡中能耗比达1.71-2.56,具有显著优势。全球ASIC市场并未形成明显的头部厂商,国产公司后续有望逐步追赶。

华为昇腾:达芬奇架构+万卡集群+CANN生态

华为昇腾系列芯片基于自主研发的达芬奇架构,专为AI计算设计。昇腾910(2019年)采用7nm增强版EUV,FP16算力320 TFLOPS,相比英伟达V100 SXM的125 TFLOPS高一倍以上。昇腾910B(2023年)在受美国制裁三年后发布,性能取得重大突破,HCCS互联速度达392GB/s,结合PCIe 5.0和RoCE接口可以组建更具规模的训练系统。

昇腾计算产业是基于昇腾系列处理器和基础软件构建的全栈AI计算基础设施,包括昇腾系列处理器、CANN异构计算架构、AI计算框架、应用使能、开发工具链等全产业链。昇腾坚持“硬件开放”策略,Atlas系列覆盖模块、板卡、智能边缘、服务器、集群等全产品形态。

2023年7月,昇腾AI集群从4000卡扩展至16000卡,成为业界首个万卡AI集群,拥有更快的训练速度和30天以上的稳定训练周期。自研达芬奇架构的3D Cube能够在一个时钟周期内完成4096次乘加运算,相比传统2D结构运算周期短、时延低、利用率高。CANN异构计算架构对上支持PyTorch、MindSpore、TensorFlow等多种AI框架,对下服务AI处理器与编程,是提升昇腾AI处理器计算效率的关键平台。昇思MindSpore实现易开发、高效执行、全场景覆盖三大目标。

寒武纪:云端推理卡能耗比领先,MLU370对标英伟达L20

寒武纪是AI芯片领域独角兽,已形成云端、边缘端、终端三大产品线。思元370(MLU370)采用7nm制程和chiplet技术,是国内首款支持LPDDR5内存的云端AI芯片,也是首款基于chiplet技术的AI芯片。

MLU370-X8提供256 TOPS(INT8)峰值算力,高于英伟达L20。在150W功耗推理卡中,MLU370-X4峰值算力和昆仑芯2020同为256 TOPS(INT8),能耗比1.71。MLU370-S4能耗比高达2.56,在高密度云端推理领域具有显著优势。

寒武纪研发大语言模型分布式推理加速库BangTransformer,适配LLaMA、GLM、BLOOM、GPT-2等主流生成式大语言模型,支持算子融合、张量并行、量化推理、Flash Attention等优化特性。MagicMind推理引擎是业界首个基于MLIR图编译技术达到商业化部署能力的推理引擎,在功能、性能、兼容性上都有良好表现,基于MagicMind到PyTorch的集成,客户无需代码迁移也能享受性能加速。

国产ASIC追赶路径:推理先行、训练跟进

国产AI芯片在推理领域具有竞争优势。ASIC在执行特定AI算法时的高性能和高能效优势,对于大规模数据中心等对能耗敏感的场景非常重要。国内云端推理芯片市场中,寒武纪MLU370系列在150W功耗段对标英伟达L20(239 TOPS),性能处于同一梯队,能耗比表现更优。

训练领域差距仍存。华为昇腾910B在训练侧已取得突破,但与国际领先水平仍有差距。寒武纪训练整机玄思1000基于思元290打造,正在持续迭代。燧原科技T20(2021年12nm,BF16 32 TFLOPS)等产品也在逐步推进。

全球ASIC市场并未形成明显的头部厂商。与GPU市场英伟达一家独大的格局不同,ASIC市场有多家参与者——谷歌TPU、亚马逊Trainium/Inferentia、微软Maia、Meta MTIA、特斯拉Dojo、华为昇腾、寒武纪、燧原科技等。海外云厂商自研ASIC多用于自身业务场景,并未对外销售,为国产芯片提供了差异化竞争空间。

国产芯片有望在推理领域加速追赶。随着AI模型从训练走向推理部署,推理算力需求将持续爆发。国内ASIC厂商在推理芯片的功耗、成本、场景适配方面具备本土优势,有望在推理市场中逐步扩大份额。

产业链受益:散热、服务器、晶圆代工

ASIC放量将带动国内半导体产业链多环节受益。散热方面,ASIC芯片功耗持续提升(H100 700W→下一代更高),液冷散热需求爆发。英维克推出Coolinside全链条液冷解决方案,截至2024年9月液冷链条累计交付达1GW,进入英伟达供应链,与宁德时代保持长期合作。

服务器方面,大量ASIC公司催生大量新建服务器需求。国内芯片有望通过ASIC公司加速形成可用大模型算力,带动国内服务器需求起量。工业富联、高新发展、中科曙光、紫光股份等服务器行业龙头受益。

晶圆代工方面,台积电是海外ASIC的主要代工厂(5nm/3nm、CoWoS封装),国内中芯国际有望承接国产ASIC的制造需求。随着国产ASIC规模扩大,中芯国际的议价能力和产业链地位有望提升。
点击阅读报告原文: ASIC行业深度:市场前景、规模预测、云厂商布局及相关公司深度梳理-241223(34页)
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