AI数据中心对算力和带宽的持续需求正推动光模块向高速率方向加速迭代。Lightcounting预测全球光模块市场规模2026年达176亿美元，2021-2026年CAGR 13.85%，数通市场占比从2020年55%提升至2026年77%。2023年3-6月光模块板块整体上涨126%（跑赢大盘129pct），英伟达GH200芯片拉升800G光模块需求；2024年GB200发布再次带动高速率光模块解决方案市场需求提升。CPO有望将可插拔光模块功耗降低50%，LPO在AI大模型预训练场景中具有低延迟优势，硅光、薄膜铌酸锂等新技术加速落地，光模块产业正迎来新一轮技术升级周期。
AI驱动800G/1.6T需求爆发
全球云计算服务提供商对计算能力和带宽需求的持续增长，以及其在服务器、交换机和光模块等硬件设备上的资本开支增加，正推动光模块向800G、1.6T甚至更高端产品迭代升级。2023年光模块板块在市场中的强势表现验证了AI驱动的逻辑——2023年3-6月剑桥科技上涨506%、联特科技499%、中际旭创300%。
从业绩来看，龙头企业陆续发布业绩预告，中际旭创/天孚通信2023年分别实现营收107/19亿元（同比+11%/+62%），归母净利润22/7亿元（同比+78%/+81%），印证了800G等高端光模块对业绩的实质性贡献。2024年GB200发布再次拉动高速率光模块需求，光模块板块再次走强，光迅科技上涨77%、天孚通信76%。
CPO/LPO/硅光——下一代光模块技术路线
CPO（共封装光学）：Lightcounting认为CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，2024-2025年商用，2026-2027年规模上量。CIR预计到2027年CPO市场收入将达54亿美元。CPO有望将现有可插拔光模块架构功耗降低50%，有效解决高速高密度互联传输场景。
LPO（线性可插拔光模块）：适用于AI大模型预训练场景，无需DSP或CDR芯片，相比传统DSP方案大大降低功耗和延迟，在AI时代有望加速落地。
硅光：多家厂商在CIOE 2024展出硅光方案，华工正源发布基于自研硅光的1.6T模块，新易盛400G/800G硅光模块已量产，1.6T硅光模块完成开发。薄膜铌酸锂调制器在保留原有性能优势的同时使带宽获得突破，尺寸显著变小，成本有进一步下降空间。
数通光模块市场——AI的核心受益者
数通市场占光模块市场规模的主导地位，从2020年的55%提升至2026年的77%。主要原因是数据流量的爆发和AI算力需求带来的光模块需求持续提升。随着AIGC发展，国内外大模型推理侧数据量快速上升，将进一步催化光模块算力需求的大幅提升。
中际旭创、天孚通信、新易盛等中国光模块龙头在全球市场份额持续提升，在800G/1.6T高速率光模块竞争中已占据领先地位。
光模块市场规模及增速预测| 年份 | 全球市场规模（亿美元） | 数通市场占比 |
|---|
| 2020 | 约100 | 55% |
| 2026E | 176 | 77% |
