国金证券研报指出，光刻机是晶圆制造最核心设备之一，技术难度最高且国产化率最低。ASML以61.2%份额垄断全球市场，EUV光刻机为全球唯一供应商。2024年中国大陆贡献ASML 41%收入，是最重要的细分市场。美日荷联合封锁持续升级，2024年工信部将国产KrF及ArF光刻机列入《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》，标志着DUV光刻机已取得明确进展。本文从市场格局、封锁形势、产业突破三方面拆解国产替代趋势。
光刻机市场格局：ASML垄断高端，中国区收入占比41%
全球光刻机市场呈现寡头垄断格局，ASML、Nikon和Canon三家公司长期占据主导地位。2024年ASML光刻机销量占全球61.2%，总销量418台。在EUV光刻机领域，ASML是全球唯一的供应商，2024年EUV光刻机出货44台，价值量占其总销售额的38%；ArFi光刻机销量129台，销售额占比约44%。Nikon和Canon主要集中在中低端光刻机领域——Canon主攻低端i-line和KrF光刻机，Nikon除EUV外其他类型均有出货。中国大陆是ASML光刻机最大的客户，2023年营收占比29%，2024年因晶圆厂扩产景气度及超额备货爆发增长至41%，2025年Q1受出口限制影响下滑至27%。展望未来，国内晶圆厂仍将继续扩产，光刻机需求仍然旺盛。光刻机占半导体设备市场24%，为占比最大品类，随芯片制程迭代这一占比还在持续提高。
表：ASML光刻机销量结构与市场份额（2024年）| 品类 | 销量（台） | 销售额占比 | ASML市场地位 |
|---|
| EUV光刻机 | 44 | 38% | 全球唯一供应商 |
| ArFi光刻机 | 129 | 44% | 垄断地位 |
| 其他光刻机 | 245 | 18% | 主要供应商 |
海外封锁持续升级：美日荷联合围堵国产化紧迫性空前
美日荷对中国光刻机持续进行出口管制，封锁不断升级。2022年4月美国提议建立“芯片四方联盟”（CHIP4）；2022年7月禁止ASML、应用材料等向中国出口14nm及以下先进制程设备；2023年1月美日荷秘密达成三方协议，限制向中国出口DUV光刻机及零部件，荷兰ASML随后停止向中国出口部分DUV设备；日本宣布自2023年7月起对23种先进半导体制造设备实施出口管制；2024年9月美国商务部更新量子计算与半导体出口管制，限制中国获取先进光刻机；2025年1月发布“全球AI管控新规”，将中国列为最高风险等级；2025年5月BIS向Synopsys、Cadence和西门子EDA三家全球前三大EDA厂商发出通知，要求停止向中国提供服务。海外政策不确定性与“制裁”持续推高我国科技供应链核心环节自主可控的紧迫性，以光刻机为代表的卡脖子设备国产替代越发迫切。美日荷对中国芯片产业封锁不断升级的背景下，光刻机国产化从“锦上添花”升级为“生死攸关”。
国内光刻机产业突破：从02专项到KrF/ArF列入指导目录
国内光刻机产业正持续突破。1966年中国成功制造第一台接触式光刻机，90年代初期停滞。2002年光刻机被列入“863重大科技攻关计划”，上海微电子装备有限公司成立，2007年研制出90nm工艺分布式投影光刻机。2008年国家成立“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”（02专项），一批企业在曝光光学系统、双工件台、光刻胶等关键技术和零部件方面取得突破。2016年上海微电子90nm ArF光刻机SSA600系列实现出货。2020年华卓精科生产的光刻机双工件台打破ASML垄断。2025年哈尔滨工业大学官宣成功研制13.5nm波长的极紫外光刻光源，中科院上海光机所成功研发全固态深紫外光源系统，使中国芯片工艺推进至3纳米理论极限。2024年工信部发布《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》将国产KrF及ArF光刻机明确列入，标志着我国在DUV光刻机已取得明确进展。攻坚克难正当时，国内光刻机产业有望迎来加速期。
