华泰证券研究所报告指出，上一轮领跑者计划促进了PERC对BSF的替代，同时促进了光伏设备国产化及新技术发展。在新一轮政策预期下，XBC、HJT、TOPCon3.0等技术有望成为下一轮光伏发电技术，相关设备企业有望受益。XBC、TOPCon3.0技术对激光设备需求量和价值量有望提升；XBC技术作为当前组件效率冠军，LPCVD等干法核心设备需求有望提升；串焊机在三种技术路径下均有望迎来迭代或改造需求。推荐奥特维、迈为股份、捷佳伟创。
激光设备：XBC和TOPCon3.0双线拉动需求
XBC技术在电池环节需要增加激光微刻蚀设备的投资额，在激光器数量和单价上均较TOPCon和PERC技术有所提升。TOPCon3.0技术通过背面polyfinger技术需要新增激光开槽减薄等设备。光伏激光设备龙头帝尔激光有望受益于XBC和TOPCon3.0双重技术迭代。海目星、英诺激光等激光设备企业同样有望受益于光伏新技术发展。激光设备在PERC时代主要用于激光开槽和SE掺杂，在XBC时代激光应用环节增加、价值量提升，在TOPCon3.0时代新增polyfinger激光减薄应用。
镀膜设备：XBC双面钝化驱动LPCVD需求翻倍
XBC技术由于双面钝化的要求，需要额外增加多晶硅制备设备，其中LPCVD（或PEpoly）设备需求量有望翻倍。边缘钝化技术也有望应用于XBC技术，提升相关设备投资额。拉普拉斯作为LPCVD设备龙头，在TOPCon时代已确立领先地位；捷佳伟创布局多种技术路线（PERC/TOPCon/HJT/XBC），受益于技术路线多元化；微导纳米在ALD领域具备竞争优势。干法镀膜设备在XBC时代有望迎来需求提升，单GW设备投资额有望增加。
串焊机：三种技术路线均迎迭代或改造需求
XBC技术由于将电池正面栅线绕镀到电池背面，在组件的电池互联环节需要使用新的电池串焊技术。TOPCon3.0技术将在组件环节升级改造0BB技术，利好串焊机迭代。HJT技术同样需要OBB串焊机设备改造。奥特维作为组件串焊机龙头，连续获得两家光伏龙头的批量OBB串焊机改造确认（约20GW），覆盖多种焊接工艺。OBB改造是当前光伏组件行业重要的技术变革之一，且改造服务的收入确认速度和盈利能力有望超越传统设备业务。奥特维深度受益光伏海外产能建设带来的设备出口需求，以及半导体、锂电等多领域平台化对公司未来发展空间的拓宽。
HJT整线设备：国产替代空间广阔
HJT技术采用板式设备低温生产，设备体积更大、投资额更高，涉及制绒、PECVD、PVD、丝网印刷（或替换成贱金属方案）等设备的重新置换。迈为股份作为HJT整线设备龙头，在PECVD、PVD等核心设备环节具备领先优势。捷佳伟创布局HJT设备，产品涵盖制绒、PECVD等环节。HJT设备国产化率仍在提升过程中，随着HJT技术产业化推进，国产设备替代空间广阔。迈为股份近期公布股份回购计划，展现了对自身价值的信心，并积极拓展半导体、面板设备等新业务。
| 公司 | 代码 | 2024E PE | 核心看点 |
|---|
| 奥特维 | 688516 CH | 8.32倍 | OBB改造龙头，连续获约20GW改造确认 |
| 迈为股份 | 300751 CH | 24.83倍 | HJT整线龙头，半导体/面板设备新业务拓展 |
| 捷佳伟创 | 300724 CH | 8.20倍 | 24年业绩高增，布局多种技术路线 |
