东兴证券2025年中期策略报告指出，在光伏产业链大幅降价的背景下，银浆成本已占电池成本的27.3%、组件成本的10.4%，降银成为行业降本提效的迫切方向。铜导电性仅次于银且价廉易得，是最有希望替代银的材料。然而，铜浆料面临高温氧化、硅中扩散和焊接稳定性三大技术瓶颈。当前，聚和材料、帝科股份等银浆龙头企业正通过聚合物包覆、种子层方案、气氛控制烧结等技术路径逐步攻克难题，纯铜浆或将成为金属化降本的理想方案。
银浆成本占比突出，降银是光伏降本的关键方向
据CPIA测算，在不计折旧、不含增值税条件下，组件含税成本为0.692元/W，其中银浆（含主副栅）成本为0.072元/W，占电池成本的27.3%，占组件成本的10.4%。在硅料、硅片、电池片价格均大幅下降的行业背景下，银浆成本占比反而上升，成为制约进一步降本的瓶颈。目前金属化降本主要有两大路径：一是原材料替代，用低价铜替代高价银，如铜电镀、铜浆料；二是工艺改进，减少银浆用量，如0BB和叠栅技术。铜浆料因其直接替换银粉的简洁路径而备受关注，若能解决技术难题，将带来显著的降本空间。
光伏组件成本构成（不含税）| 成本项 | 金额（元/W） | 占组件成本比例 |
|---|
| 银浆（主副栅） | 0.072 | 10.4% |
| 其他电池成本 | 约0.192 | 约27.7% |
| 组件非硅成本 | 约0.428 | 约61.9% |
| 组件含税总成本 | 0.692 | 100% |
铜浆料三大技术瓶颈及最新突破进展
铜浆料替代银浆面临三大核心瓶颈：一是高温氧化——铜的标准电极电位低于银，易氧化生成绝缘氧化物，影响导电性和机械剥离力；二是硅中扩散——铜在硅中扩散速度极快，形成深能级陷阱中心，导致少子寿命下降和漏电流增加；三是焊接稳定性——铜易被EVA酸腐蚀，表面氧化层阻碍焊接润湿性。针对这些瓶颈，产业界已形成多条技术突破路径：铜粉表面包覆（如聚合物包覆技术）、气氛控制烧结、低温铜浆工艺、扩散阻挡结构设计、浆料内部抑制剂开发、铜表面镀层/合金层等。聚和材料采用聚合物包覆技术抑制铜粉氧化，并通过烧结助剂调控铜原子扩散路径；帝科股份则推出种子层浆料+高铜浆料方案，在烧结时利用惰性气体保护，银层与硅片接触形成欧姆接触，铜浆叠加其上既减少银耗又阻隔铜扩散。
纯铜浆有望成为理想方案，龙头企业先发布局
银包铜虽成熟度较高，但仅适用于HJT低温工艺，不适用于目前主流的TOPCon高温工艺。电镀铜虽可实现全铜替代，但工艺流程复杂、设备投资大，且电镀液含有害化学物质，环保问题突出，经济性尚不具备。相比之下，纯铜浆若能解决氧化、扩散和附着性问题，将是理想的金属化降本方案。目前帝科股份的高铜浆料方案采用双层结构——第一层为超低银含种子层（丝网印刷+低温烧结，形成银钝化层阻挡铜扩散），第二层为高铜浆料（丝网印刷+高温烧结，实现欧姆接触导通）。该方案大幅降低银用量，同时缓解铜扩散风险。聚和材料也在积极推进铜浆产品研发。凭借在铜浆领域的技术先发优势，这些银浆龙头有望通过持续产品迭代获得市占率巩固和盈利能力提升，在光伏辅材环节占据更有利的竞争地位。
