金元证券功率半导体深度报告指出，全球功率半导体分立器件及模块市场集中度偏低（CR5低于50%），但仍以外企主导，国内替代空间广阔。2024年英飞凌市占率20.8%位居首位，第二名安森美9.2%。中国企业士兰微市占率3.3%，较2023年上升0.7pct；比亚迪市占率持续提升，跃居全球第七位。中国贡献了约40%的全球功率半导体市场，2024年国内市场规模预计达1752.55亿元。在新能源车、AI数据中心等下游需求驱动下，国内功率半导体企业正迎来国产替代的历史性机遇。
全球功率半导体市场格局
基于Omdia数据，2024年全球功率半导体（分立器件及模块）市场中，英飞凌以20.8%市占率稳居首位。第二名安森美市占率9.2%，第三名及以后份额均在5%以下。中国企业士兰微市占率3.3%，较2023年上升0.7pct。比亚迪市占率持续提升，跃居全球第七位。
功率半导体分立器件及模块CR5占比在50%以下，集中度偏低且较为分散。相比车规级功率半导体（Top3合计59.4%），分立器件及模块市场格局更加分散，为国内企业提供了更大的切入空间。
中国是全球最大功率半导体消费国
中国贡献了约40%的全球功率半导体市场。2023年国内功率半导体市场规模约1519.36亿元，2024年预计增长至1752.55亿元。从市场结构看，功率集成电路占比最大，分立器件中MOSFET占16.4%、功率二极管14.8%、IGBT 12.4%。
国内车规级功率半导体市占率与新能源车销量产生较大差异。中国新能源车出货量自2022年以来稳定在50%以上（2024年单月接近60%），但全球车规级半导体Top3（英飞凌29.20%、意法半导体20.10%、德州仪器10.10%）合计市占率高达59.4%，国产替代空间巨大。
国内企业进展与投资建议
国内功率半导体企业正加速追赶。士兰微市占率由2023年的2.6%提升至2024年的3.3%（+0.7pct）。比亚迪跃居全球第七位，反映国内新能源车产业链对功率半导体的强劲需求。
碳化硅领域，国内企业积极布局：扬杰科技SiC工厂已投产，车载模块产品在多家车企完成送样；新洁能完成650V-1200V SiC MOSFET系列产品开发，相关产品通过车规级AEC-Q100可靠性等级；天岳先进2024年上半年上海临港工厂达年产30万片导电型衬底量产能力，2024年11月发布300mm（12英寸）碳化硅衬底产品。建议关注扬杰科技、三安光电、新洁能、天岳先进、士兰微、华润微、斯达半导。
表4：全球功率半导体市场集中度与国产替代空间| 指标 | 数据 |
|---|
| 全球功率半导体CR5 | 低于50% |
| 英飞凌全球市占率 | 20.8%（2024年） |
| 士兰微全球市占率 | 3.3%（+0.7pct YoY） |
| 比亚迪全球排名 | 第七位 |
| 中国功率半导体市场规模（2024E） | 1752.55亿元 |
| 车规级半导体Top3合计市占率 | 59.4% |
