基于英伟达B200 GPU的GB200机柜产品，揭示了GPU算力芯片集群方案的全新形态——NVL72机柜可集成72颗B200芯片，芯片间通信速度达1.8TB/s。与传统HGX H200 8卡服务器相比，GB200在卡与卡、板与板的连接方式上都产生了重大变革。招银国际2025年科技展望报告指出，架构创新给上游铜连接、液冷方案和电源供电方案相关厂商带来全新业务机会。铜缆线、液冷快接头、电源母线排等新型零部件的引入，正重塑AI服务器产业链的价值分布格局。
GB200 NVL72架构拆解：5,184条铜缆与18个计算板
英伟达GB200 NVL72机柜由18个计算板和9个NVLink Switch板组成，集成72颗B200算力芯片，每个算力芯片之间通信速度达1.8TB/s。在OCP全球峰会上，英伟达公布了GB200 NVL72推荐设计方案的全部内容和参数，涵盖机电系统、架构设计、计算板和Switch板设计、液冷系统、热管理和NVLink Cartridge的官方设计指引。
铜连接是GB200机柜方案的关键创新。由于机柜内集成36或72个GPU需要近距离高速通信，考虑到成本、传输耗损和能耗，铜连接是近距离通信的最优解。每个GPU直连入18个NVLink cartridge端口，每个NVLink端口通过四条线接到NVSwitch板，每个NVL72机架装有约5,184条铜缆线。计算板还涉及铜连接跳线、MCIO连接器、存储接口、PCIe连接器和其他I/O接口产品。
NVLink cartridge端口目前由安费诺独家供应，包含对分线束由安费诺时代微波及指定上游厂商（沃尔核材、鼎通科技）供应。鸿腾精密在计算板连接产品方面已做到500-1,000美元单板价值量，2024年Q3开始出货交付，2025年有望进一步扩大供应份额。
液冷：风冷瓶颈下的必然选择，CDU+快接头供应链重构
AI算力提升导致的供电需求增加，抬升了TDP（散热设计功耗）要求，传统风冷方案陷入瓶颈，液冷成为AI算力集成系统的最佳方案。GB200液冷组件主要包括冷板、集流管、背板热交换器（RDHx）和液冷分配单元（CDU）。每个NVL36/72机架需要一个CDU，每个CDU包含四个UQD（液冷快接头）。
液冷快接头曾因市场需求集中在细分领域、供应商扩产意愿不强而供货吃紧（此前主要由Danfoss、Parker、CPC、Staubil等欧美供应商供应）。AI数据中心对液冷组件需求激增，带来更多产业链供应商业务机会。鸿腾精密已对GB200配套液冷方案中的液冷快接头开始供货，每个GB200机架液冷相关产品价值量约300美元。比亚迪电子正在对CDU及冷板产品进行客户验证，有望在2025年通过验证形成出货。
在2024年HHTD鸿海科技日展会上，鸿海集团展示了液冷解决方案和相关组件（冷板、液冷快接头、集流管）。尽管液冷组件市场竞争激烈并将迎来更多供应商，但招银国际对鸿腾精密扩大AI服务器产品组合持乐观态度。
电源：高压大电流方案革新，母线排支持1400A电流
GB200机柜采用创新的电源方案，以适应机架内高计算密度和增加的功率需求。全新电源系统设计规范采用高容量电源母线排，增强电源传输能力，支持高达1,400安培电流——相比当前标准电流容量增加了2倍。
鸿腾精密已开始供应电源母线排产品（ASP约300美元），假设2025财年供应份额5%，预计相关收入约1,000万美元。GB300/300A服务器机架总功耗进一步提升至130-140kW（B300 TDP 1.4kW vs B200 1.2kW），对电源方案提出更高要求，电源母线排和功率电容架等新型零部件的价值量有望进一步提升。
表：GB200 NVL72核心零部件及供应商| 零部件品类 | 价值量/机架 | 主要供应商 | 增量空间 |
|---|
| NVLink Cartridge（铜缆） | 5,184条 | 安费诺（独家）、鸿腾精密（验证中） | 高 |
| 计算板连接产品 | 500-1,000美元 | 鸿腾精密 | 高 |
| 液冷快接头（UQD） | 约300美元 | 鸿腾精密（已供货） | 中高 |
| CDU（液冷分配单元） | — | 比亚迪电子（验证中） | 中 |
| 电源母线排 | 约300美元 | 鸿腾精密 | 中 |
GB300新架构展望：GPU插座+更灵活供应链
GB300/300A服务器预计3Q25量产，设计变更带来新机遇：1）B300采用LPDDR CAMMs和GPU插座，降低GPU故障成本和供应链风险——GPU插座的引入将使鸿腾精密、嘉泽、安费诺等连接器厂商受益；2）x86 CPU替代方案，仍需PCI-E接口；3）机架总功耗提升至130-140kW（B300 1.4kW vs B200 1.2kW）；4）可选择采用功率电容架和BBU；5）GB300/300A的零部件供应商选择更灵活，利好具备多元供应能力和技术优势的厂商。
英伟达在OCP平台公布GB200 NVL72推荐设计方案的全部内容，将产业链准入者身份交给开放平台，最终由CSP客户进行把关。这一举措有利于提升产业链协同、鼓励更多参与者加快硬件创新，共同攻克GB200供应链面临的问题和难点。招银国际认为，在GB200/300新架构升级周期中，铜连接、液冷、电源等增量零部件供应商将深度受益。
