西部证券报告指出，覆铜板用硅微粉是另一重要需求来源。2026年全球刚性覆铜板用硅微粉需求预计达25.9万吨，其中普通板11.4万吨，特殊板14.5万吨，高端需求超半数。高速板是刚性覆铜板中唯一持续增长品类，AI和HPC应用驱动下，Ultra Low Loss高速板填料需求量2030年达2.5万吨（CAGR 37%），Super Low Loss CAGR达66%。高速板对硅微粉介电性能提出更高要求，Ultra Low Loss（Df<0.002）需选用高性能球形硅微粉甚至化学合成法球硅，高端填料需求弹性大。
覆铜板用硅微粉：填充率15%-30%，高端覆铜板选用球形粉
硅微粉在覆铜板中填充率一般15%-30%，作用包括改善线性膨胀系数和热传导率等物理特性，部分硅微粉具有较好介电性能，可提高信号传输速度和传输质量。普通覆铜板一般用角形硅微粉即可，主要起降成本作用。高频高速、HDI基板等较高技术等级的覆铜板一般采用经改性后的高性能球形硅微粉（通常中位粒径3um以下）。
覆铜板对PCB性能影响极大，上游原材料包括铜箔、玻纤布、树脂及无机功能材料，其中硅微粉在无机功能材料中应用最广泛。硅微粉在覆铜板供应链中毛利率领先，反映其作为关键功能填料的技术附加值。
2026年需求25.9万吨，特殊板用高端填料超半数
据Prismark预测，2023-2028年全球PCB产值预计CAGR达5.4%，覆铜板用填料需求亦有支撑。测算2026年全球刚性覆铜板用硅微粉需求为25.9万吨。其中普通板用硅微粉需求11.4万吨，三大类特殊板（封装载板、射频/微波板、高速板）需求14.5万吨，高端需求超半数。
在三大类特殊板中，高速板体量最大，预计2026年需求12万吨；封装载板和射频/微波板分别为1.8万吨、0.6万吨。从2020-2022年数据看，高速板是刚性覆铜板中唯一逐年保持增长的品类。2023年全球刚性覆铜板整体承压，唯一实现正增长的细分市场来自高速覆铜板，主要得益于AI和HPC应用驱动。
高速板用高端填料：Ultra Low Loss CAGR 37%，Super Low Loss CAGR 66%
高速板对填料介电性能要求随级别提升而提高。不同类型高速板对应Df值区间不同，Ultra Low Loss（Df<0.002）需选用高性能球形硅微粉，Super Low Loss（Df 0.002-0.005）同样需高端粉体支撑。随着AI、HPC发展，高速板快速迭代，对高端填料的需求持续增长。
根据Denka预测，2030年Ultra Low Loss高速板需求有望达3299万平方米，Super Low Loss高速板需求有望达1190万平方米。据此测算，2030年Ultra Low Loss高速板用填料需求量为2.5万吨，2023-2030年CAGR为37.28%；Super Low Loss高速板用填料需求量为8925吨，2023-2030年CAGR为66.18%。
高速板用高端粉体市场是容易被忽视的高景气细分市场。高端覆铜板用硅微粉要求中位粒径3um以下、球形度高、介电性能优异，生产难度大、客户认证周期长，竞争格局优良。联瑞新材等国内龙头已具备亚微米球硅生产能力，雅克科技CCL用球形硅微粉2000吨/年产能，有望受益于高速板需求快速增长。
表：Ultra Low Loss/Super Low Loss高速板填料需求量测算| 项目 | 2023A | 2030E | CAGR |
|---|
| Ultra Low Loss面积（万平方米） | 359 | 3,299 | 37.28% |
| Ultra Low Loss填料（吨） | 2,693 | 24,743 | 37.28% |
| Super Low Loss面积（万平方米） | 34 | 1,190 | 66.18% |
| Super Low Loss填料（吨） | 255 | 8,925 | 66.18% |
