国海证券报告聚焦封装材料核心品类——封装基板与环氧塑封料。TrendBank数据显示，2023年全球IC封装基板规模同比下滑27%至约131亿美元，预计2028年增长至约300亿美元。ABF基板全球前五厂商占79%，中国大陆份额约7%；ABF膜领域日本味之素占据97%垄断地位。环氧塑封料方面，华海诚科拟收购衡所华威，加速中高端EMC国产替代。本报告解析封装基板与环氧塑封料的国产替代进展。
封装基板市场2028年300亿美元，中国大陆份额有望升至9%
IC封装基板（IC载板）占封装材料市场一半以上，是封装材料市场增长的主要驱动力。TrendBank数据显示，2023年全球IC封装基板业务规模同比下滑27%至约131亿美元，主要受美国对华半导体管制及存储芯片市场库存调整影响。预计2028年将增长至约300亿美元。
成熟制程芯片对BT载板需求复苏，高性能运算芯片对ABF载板需求激增，是市场增长的双轮驱动。在5G、AI、IOT、高性能计算等需求驱动下，ABF载板（FC-BGA）2022-2029年CAGR预计达6.9%，2029年市场规模预计93.3亿美元。
2023年中国大陆内资厂商IC封装基板市场规模近9亿美元，全球份额约7%。TrendBank预计2028年将达到约27亿美元，全球份额提升至9%。
表：ABF基板全球竞争格局| 排名 | 企业 | 地区 | 备注 |
|---|
| 1 | 欣兴电子 | 中国台湾 | 全球第一 |
| 2 | Ibiden | 日本 | 全球第二 |
| 3 | 三星电机 | 韩国 | 全球第三 |
| 4-5 | 其他 | — | 全球前五占79% |
ABF膜味之素垄断97%，大陆企业尚处技术储备阶段
ABF基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片，成本、工艺难度、信号传输性能均高于BT基板。目前整个ABF基板产业链被国际厂商主导。ABF膜领域，日本味之素占据97%市场份额，形成绝对垄断。
中国ABF基板市场仍处中前期发展阶段，2023年大陆ABF基板现有产能约121万平米，主要系奥特斯（重庆工厂）产能加速释放（占比2.5%），多家企业将在2024年底前实现ABF基板产线投产及爬坡。华正新材、宏昌电子、西安天和防务等上市公司正和下游基板厂商合作开发ABF相关材料，但多处于技术储备或小批量导入阶段，产量未起。
环氧塑封料：华海诚科收购衡所华威，加速中高端国产替代
90%以上集成电路采用环氧塑封料（EMC）作为包封材料，全球EMC市场规模达157亿元。EMC由环氧树脂为基体树脂、酚醛树脂为固化剂、硅微粉等填料及助剂加工而成，核心功能是保护芯片免受外界环境影响并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等功能。
在传统封装（TO/DIP/SOP等）领域，内资厂商主导中低端市场，华海诚科已对长电科技、华天科技等实现外资产品替代。在先进封装（QFN/BGA等）领域，外资厂商基本处于垄断地位。华海诚科应用于QFN的产品已通过长电科技及通富微电验证，并实现小批量生产。近期华海诚科公告筹划收购衡所华威电子100%股权（主营EMC，12条生产线，Hysol品牌，100+型号产品），整合后将扩充产品种类，完善方案，提升中高端EMC市场竞争力。
封装基板国产替代路径与受益标的
封装基板国产化率<20%，是半导体材料中替代空间较大的品类之一。大陆厂商在ABF基板领域尚处起步阶段，深南电路、兴森科技等积极布局。EMC领域，华海诚科通过内生（先进封装产品验证）+外延（收购衡所华威）双轮驱动，有望在中高端市场实现突破。先进封装趋势下，封装基板和环氧塑封料需求持续增长，国产替代空间广阔。
