开源证券2025年度电子行业策略报告指出，封测板块正迎来周期复苏与先进封装需求加速的双重驱动。2024Q3国内封测板块营收215.41亿元（同比+13.88%），连续四个季度同比增长；归母净利润9.94亿元（同比+48.36%），盈利能力显著改善。2023年中国先进封装产值1330亿元，约占总封装市场39%。先进封装为高算力芯片关键环节，国内封测厂加速布局。随着2024Q4产业链传统旺季及2025年新品备库，预计封测产能利用率及部分产品有提价动力。本文从板块复苏、先进封装趋势和重点公司三个维度分析封测行业投资机会。
封测板块持续复苏——连续四季度营收增长，净利同比+48%
封测板块业绩复苏势头持续。2024Q3国内封测板块营收215.41亿元，同比+13.88%，环比+6.85%，连续四个季度营收同比增长；归母净利润9.94亿元，同比+48.36%。2024Q1-3合计营收586.38亿元（同比+19.89%），归母净利润23.03亿元（同比+101.41%）。
盈利能力同比持续改善。2024Q1-3国内封测板块整体毛利率14.65%（同比+1.28pct），净利率4.21%（同比+1.44pct）。其中2024Q3单季度毛利率14.55%（同比+0.75pct），净利率4.62%（同比+1.07pct）。
从个股看，多数公司营收及业绩均实现同比增长。甬矽电子Q1-3营收同比+56.43%，归母净利润+1.62亿元；华天科技营收同比+30.52%，归母净利润同比+330.83%；长电科技营收同比+22.26%，归母净利润同比+10.55%。封测厂稼动率及订单有望持续提升。
先进封装——后摩尔时代关键环节，国内加速布局
先进封装为高算力芯片关键环节。AI高算力芯片除了依靠缩小制程工艺节点带来的性能提升，先进封装作为后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一，其重要性愈发凸显。通过2.5D先进封装含3D堆叠技术可以扩大内存芯片容量、提升传输带宽，大幅降低芯片中数据传输造成的能量损耗。
据JW Insights统计，2023年中国先进封装产值1330亿元，约占总封装市场39%。国内封测企业加速在先进封装领域布局。国内大陆封测厂在SIP、TSV、WLCSP、Bumping、Fan-out、FC等先进封装技术平台加速布局。长电科技、通富微电、华天科技等在多个先进封装领域均有布局。
2024H2全球主要封测厂产能利用率持续提升。日月光2024Q3产能利用率75%-85%，先进封装产能满载，持续扩产；台积电CoWoS订单供不应求，产能利用率100%；通富微电80%-90%，营收逐季走高；长电科技70%-85%，H2需求持续回升；华天科技80%-90%，订单增加产能利用率提高。
投资策略——关注先进封装产业链头部企业
随着进入2024Q4产业链传统旺季及2025年新品备库，我们预计封测产能利用率及部分产品有提价动力。先进封装为当前半导体行业发展明确技术方向，随着先进芯片性能升级与高性能计算相关需求持续增长，同时产业链国产化供应链安全三大因素，有望加速国内先进封装相关产业链发展。
由于先进封装需要较高技术门槛和资本投入，建议关注先进封装产业链相关头部企业投资机遇。重点推荐长电科技、通富微电、华天科技；受益标的包括甬矽电子、伟测科技、利扬芯片、晶方科技等。
封测行业核心数据
表：封测行业2024Q3核心数据与重点公司| 指标 | 2024Q3 | 同比变化 | 趋势 |
|---|
| 板块营收 | 215.41亿元 | +13.88% | 连续4季度增长 |
| 板块归母净利润 | 9.94亿元 | +48.36% | 盈利能力改善 |
| 先进封装占比 | 39% | — | 持续提升 |
| 稼动率（龙头） | 70-90% | — | Q4有望提价 |
封测行业正迎来周期复苏与先进封装需求加速的双重驱动。板块连续四季度营收增长验证复苏趋势，先进封装占比提升验证结构升级。建议关注长电科技、通富微电、华天科技等先进封装布局领先的龙头企业。
